多板设计就像一个昂贵的 3D 拼图，它需要克服一系列挑战，尤其是 3D 空间中的器件组装，因为维度不再由平面内的轮廓和挤压出的 z 轴所约束。分区、电路板内的连接，以及 EMI 问题都在 3D PCB 设计中发挥重要作用。本文将探讨在 3D PCB 设计中所面临的种种挑战。

多板 PCB layout 与常规 layout 非常相似，依然需要单独设计每个电路板。其优点是，可以查看不同的电路板以及设计的机械元素，以验证 layout 中元件的摆放。这有助于避免元件、外壳或系统中必须紧密排列的其他物体之间的空间问题。本文将解析在多板系统设计流程中，设计人员该如何从系统视角把控核心，实现更好的协作和更多的“一版成功” 。

本文将解析如何在原理图设计阶段使用 Allegro X System Capture 进行信号拓扑开发及规则设置，然后将设定的规则跟网表同步传递到PCB设计环境中，以便有效指导 PCB 模块化布局及整体布局，从而提升设计质量。

热分析提前到原理图设计阶段，可有效减少此类迭代出现的几率，本文将说明如何在 Allegro X System Capture 进行热分析并把 PCB 文件和热分析结果相结合，帮助工程师发现设计风险，减少后期返工。

本次 TECHTALKS 回顾视频将带你快速掌握 Cadence Allegro / OrCAD X 23.1 版本重点功能，集成原理图、布局、分析、设计协作与资料管理，更融合智慧科技元素，为你打造更高效、聪明的电子设计流程。

对于 PCB 来说，电源拓扑分析就是整理出 PCB 上的电源分配网路及每一级网路上的功率分布情况。第十二期主题将讲解在 Allegro X System Capture 中如何进行 PDN 的分析。

MTBF 是衡量产品可靠性的重要指标之一。在 PCB 设计过程中，利用 MTBF 分析来确保设计产品可靠性，降低产品返修几率。第十一期课程将解说如何使用 Allegro X System Capture 进行 MTBF 分析，找到影响 PCB 可靠性的关键要素。

针对多层、比较复杂的高速信号设计，我们会需要在不同层面设定不同参数，过往如果要单独对个别层面设定不同的 Shape 参数，步骤相对繁琐。新版本中有个好用的功能可以简化步骤、轻松完成设定！快来学学！

第十期主题是 Spice 模型应用，将以 cdsh-4.lib 和 sct3120al.lib 为例，介绍如何在设计中使用 spice 模型来实现仿真分析。

Allegro System Capture 支持用户创建多个 block，每个 block 都有其对应的仿真文件夹，可在设计中实时进行仿真分析，查阅仿真结果。本期课程将讲解如何新建 block 及在 block 内修改电路、定制激励。

第八期内容将延续上一期 PSpice 瞬态分析功能，继续解析如何用 PSpice 的参数扫描功能进行仿真分析。

Allegro System Capture 集成 PSpice 功能，可进行模拟电路仿真，数字电路仿真，也能进行模数混合电路的仿真，使设计者提升电路性能，降低设计成本。第七期课程将基于一个转换器实例，讲解 PSpice 的瞬态分析功能使用方法，帮助工程师更好地用其来提升电路设计效率和质量，确保项目高质量如期交付。

在 Allegro System Capture 中也能使用 PSpice 进行电路仿真，以确保原理图设计成功。第六期课程将解析如何在 System Capture 中启动 PSpice 并设置系统自带的器件库。

器件可靠应用是硬件设计的重要要素之一，器件的可维修程度及成本对产品售后至关重要。第五期课程将详解如何在原理图设计时间进行器件电应力审查，以便更好地把关各器件应用情况，从而提高设计质量。

本视频将传授如何在 Allegro 利用 Vision Manger - Route Vision 功能，直接将所需规则设定好，然后用可视化的方式立即看到我们拉线的地方哪边出了问题，进行修改，加速布线效率并提升质量！

在原理图设计完成时，硬件工程师必将组织多次评审，以尽力确保原理图的高质量交付，降低其改动所带来的影响。第四期课程将详解如何审查原理图设计，并从检查结果定位到相应位置来进行修改。

第三期将以差分信号为例，说明如何在原理图中设定规则，以更好地传递设计需求。

在进行 Layout 设计时，设计人员有时会因为走线或改版关系而临时需要增加跳线 (Jumper)。本期视频将在 10 分钟内教会你在 Allegro PCB 快速增加 Jumper 跳线设计的小撇步。

逻辑 / 功能框图设计完成后，可按照需求将它们划分为不同的 PCB，每个 PCB 实现一定的功能，比如电源板、网板、交换板等。承上期的框图设计，第二期将基于其中的电源部分设计，阐述如何简单高效完成原理图设计。

全新系列课【Allegro PCB 全流程设计指令集】以设计实例为基础，涵盖5大主题单元，32 期教学小视频和图文小抄，详述 PCB 全流程设计的关键指令并给出有效建议。第一单元〈多版系统架构设计〉第一期将基于虚拟实例，讲述如何在 Allegro X System Capture 环境中高效高质量完成产品 / PCB 的框图设计。

本文的教学视频将传授使用 Allegro Via Array 功能进行各式阵列打孔的 9 种技巧。

设计人员常耗时费力在设定 Allegro PCB 的 CM 规则和比对设计档案上。本文将详解 GraserWARE 中 New CM Import 如何帮你挥别 Constraints 设定手误，以及 Design Data Compare 快速比对不同板子找出差异等要领。

在执行计算密集型设计任务时，AI 的表现出色过人。面对当下和未来日益复杂的 PCB 设计，生成式 AI 提供了引人瞩目的解决方案。本文将说明 Allegro X AI 为 PCB 设计中布局 / 布线领域带来的各种优势和实质效益。

设计人员该如何解决在进行 Layout 铺铜时遇到的麻烦？本文中的教学视频将传授在 Allegro 进行 Shapes 编辑的一些隐藏小技巧，可以帮助大家在进行画形状或铺铜时更加顺手。

阻抗不匹配会导致并行网络出现信号反射和不同步现象，从而导致接收器上出现比特错误，而走线阻抗控制主要在于确保走线的尺寸大小合适。要纠正整个电路板上的阻抗错误，Sigrity 的布线后仿真功能可以助我们一臂之力，用以分析整个单端和差分互连的阻抗。本文将介绍如何使用 Allegro PCB 的 Constraints 管理器搭配 Sigrity 分析功能有效控制阻抗。

在过往 Allegro 旧版本中，若是要將底片资料输出 PDF 格式，需要多个步骤，并且要额外增购其他 option 才能完成。而現在 Allegro 新版简化步骤，让你可以直接输出 PDF 档。本次视频将传授你操作诀窍。

在进行 PCB 走线设计时，Pad 往往宽于走线，这易导致阻抗突然下降，最终影响信号质量。本視頻将教你如何在 Allegro 设定 SMD Pin 相邻层的 Anti Pad 技巧。

在设计高速 PCB 时，你是否会因为遇到需要搜寻特定物件，而不知所措呢？本视频用短短 15 分钟，教会你如何在 Allegro 快速搜寻特定物件技巧。

為了盡可能有效地利用可用的電路板空間，目前業內正在引入一種新的走線佈線方法 — 使用垂直導電結構 (Vertical Conductive Structures，VeCS)，這樣做可以節省不少空間。本文將解析何為垂直導電結構以及它用於PCB設計上的諸多優勢。

根據研究，設計人員約會花費 24% 時間處理資料完整性問題。本文將說明如何運用自動設計資料管理工具創建環境來輕鬆管理設計資料，進行設計複用，確保整個 PCB 設計資料完整性，幫助設計人員簡化團隊溝通並縮短整體開發時間。

PDN 阻抗分析是高速數位設計的一部分，要確保數位元件在運行時保持穩定功率，PDN 阻抗分析十分重要，本文將詳解 PDN 阻抗及其對電源完整性的影響。

「眾人拾柴火焰高」——資源整合通常會帶來更好的結果。在電子領域也是如此：較之單一的走線，差動對佈線 (Differential Pair) 更受青睞。不過，差動訊號對佈線可能沒那麼容易，因為它們必須遵循特定的規則，這樣才能確保訊號的性能。本文將詳述差動對的佈線和一些需要注意的潛在問題。

為了滿足當今電子產品的需求，數位電路的速度變得越來越快。如今，大多數產品都少不了需要「高速設計」的環節，而高速設計對於部分設計師來說，是一個全新的領域。本文總結了一些最常見的高速 PCB 設計準則，幫助設計人員提高設計效率。

Allegro PCB Editor 提供專門為處理尺寸而創建的環境，稱為尺寸環境 (Dimension Environment)。本文將詳述如何活用「尺寸環境」功能，進而幫助用戶完全掌控從設計發佈到製造細節所需的尺寸化過程。

傳統的硬性電路板具有簡單的製造設計和易於切割的邊角，在規模化生產時成本較低，因此備受青睞。然而，如今的設計技術往往需要更靈活的電路，以適應不同的形狀參數。而軟性電路板具有適應各種形狀的特性。本文將剖析軟硬結合電路在醫療和醫療設備領域的應用。

軟性PCB (軟板) 具有重量輕、組裝密度高和小型化等優點，因此市場對軟板的需求日益俱增。而軟板普及帶動如 HDI 軟板、嵌入式軟板以及軟硬結合板相關發展。其中，軟硬結合板常用於汽車、醫療、軍事和航太工業領域。本文將探討軟板、軟硬結合板特點和軟硬結合製造過程需注意的地方。

印刷電路板 (PCB) 是電子產品的重要組成部分；沒有 PCB，大多數電子設備只是一個個無法使用的盒子。PCB 組裝和焊接過程透過挑選零件、將零件擺放和焊接到電路板上，完整地構建出實體電路。本文將探討 PCB 組裝和焊接過程使用的關鍵技術。

在微利化時代，PCB 設計流程中，工程師該如何掌握細節、精準管控成本？透過影片，你將知曉如何利用 Allegro 強大的功能去改善與成本相關問題，使 PCB 設計更加快速精確地完成。

隨著產品高密小型化，輕薄設計等需求的產生，軟硬板成為非常重要的 PCB 設計技術。本文將傳授 Allegro 軟硬板設計技術要素、疊構和各種區域設置，以及板層間檢查重點。

Allegro / OrCAD 17.4 最新季版本更新 - QIR4 又來了! 短短 25 分鐘內，名偵探摳南將帶你一次掌握 QIR4 最新功能-包含 Constraints、3D Canvas、差分對高速結構設置、動態背鑽等實用技法！

傳統的 PCB 設計只使用幾種不同的過孔，但如今的高密互連 (HDI) 設計則需要許多不同類型和尺寸的過孔。而每一個過孔都需要被加以管理，從而被正確地使用，確保最大程度提高電路板性能和無誤差可製造性。本文將傳授管理高密 HDI 過孔的實用技巧。

一塊標準的印刷電路板 (PCB) 通常需要兩種不同類型的層，即 阻焊層 (solder mask) 和助焊層 (paste mask)。本文將探討阻焊層與助焊層之間的差異，並詳解設計人員在 PCB layout 中使用這些層時需要瞭解的內容。

PCB 工程師必須在版圖設計過程中對模擬和數位電路進行適當的分離，以防止兩種信號產生相互影響。本文將探討一些類比布局的 PCB 放置和佈線技巧，使之達到最佳類比信號性能。

高密度互連 (HDI) 需求主要來自於晶片供應商。當設計人員需要將複雜的技術裝入小巧的器件時，該如何確保不影響信號完整性與性能呢？本文將傳授設計密技，確保 HDI 項目順利完成。

傳統 PCB 鑽孔成本非常高，為平衡設計與成本，HDI PCB 設計技術成為最佳解決方案。本期課程將傳授如何實現高密佈局佈線。

面對當今複雜的 PCB 版圖，設計人員可以使用 Constraints 來管理過孔 (Vias)，從而規整在設計中使用的物件數量。本文將詳解 Constraints 可以解決哪些問題，以及如何有效管理 Vias 來規整 PCB 設計。

製造性的規則檢查是實現高品質、低成本設計的重要環節，因為稍有不慎，便會造成極大影響。本視頻將傳授如何利用 Allegro V17.4 的 DFx 檢查功能，快速找出各種製造、組裝、測試上的問題。

Cadence 與 Graser 合作的 「Allegro PCB 進階設計」系列課程，旨在幫助希望成長為資深工程師的學員們，透過設計實例系統學習、高效達標。本次課程基於設計實例，將分享規則管理器的應用及 SPB17.4 新特性 - ACC (Allegro Constraint Compiler)。

當工程師在設計高速 PCB 時，時常因各種特殊訊號需求鬧得頭疼不已，本次視頻將講授 V17.4 新版功能應用技巧，讓設計人員在處理 Via、Backdrill 相關設置時更加便利，達到縮短設計工時，加速設計流程。

設計良好的供電網路 (PDN) 對電路板設計十分重要，因為設計不當的 PDN 將可能導致電路板出現間歇性的問題，最後造成電路板徹底報廢。本文將探討妥當設計電路板電源傳輸網路的重要性。

高速 PCB 設計極具挑戰性，設計人員做出的每個決定都會影響到設計的信號完整性。高速佈線需要滿足精確的間距、長度和時序約束要求，若稍有不慎，功能便無法達到預期。本影音將傳授如何有效減少信號完整性問題，從而最大程度提高性能和功能，並更快地將設計投入生產。

Allegro 17.4 佈線速度和效能提升大躍進，先前於 QIR2 發布的 3D Canvas，利用新的引擎及資料庫，幫助設計人員更便利的將 3D 模型帶入零件、機構零件和電路板中。本次 workshop 視頻將傳授 3D mapper 的完整功能應用以及如何導入設計檢查流程。

在如今的印刷電路板設計中，DDR記憶體非常普遍，許多設計都會用到 DDR 記憶體配置的不同版本，這需要在佈局中使用特定的佈線模式。本文將探討DDR電路佈線須考量的因素和關鍵點。

以往 PCB 設計團隊在處理電源部分時，需要花費大量時間處理各種疑難雜症，有時候雜事一多，可能就忽略了本來需要修正的地方。本影音將詳述如何在 Layout 設計時同步進行 IR drop 分析，幫助設計人員即時檢查修正，真正做到防患於未然。

接地雜訊容易破壞信號完整性、造成意外的熱變化和元件故障等問題，最終導致 PCB 運作不良。要確保 PCB 正常工作，特別是高速 PCB，分析接地雜訊至關重要。本文將深入探討如何減少接地雜訊。

本次教學動畫將分享 3D STEP 模型對應和 3D Canvas 顯示的設置步驟，幫助萌新們減少電子件與機構件的干涉，確保設計一次成功！

本文將開始正式進入 Pad 的建立，會介紹 Padstack 架構和種類，以及如何利用 Padstack Editor，進行 Pad 相關參數設定。

設計一塊 PCB 需要付出大量的時間並且經過許多步驟與迭代，倘若不能在設計週期的早期階段實施適當的可測試性設計 (DFT)，可能導致設計專案的完全失敗。本電子書將討論常見的測試技巧、挑戰和誤解，以及在設計中應該測試的內容，並介紹 DFT 的五個主要方面。

電腦技術領域的格局不斷發展變化，隨著新標準的出現，設備架構需要作出相應調整。而隨機存取記憶體 (RAM)的重要性眾所周知，想要利用最新的 RAM，就需要改變 PCB 設計。本文將說明實現 DDR4，PCB Layout 需要作出什麼改變？

在建 Padstack (焊點) 之前要先介紹兩個與創建 Pad 相關的零件 shape symbol 及 flash symbol。本篇將分享 Shape Symbol 和 Flash Symbol 的概念和創建步驟，幫助萌新們快速完成特殊形狀銲點和內層負片導接。

夯實基本功，從萌新到大神的最佳學習指南－本文將詳解 Constraint Manager 的使用訣竅，幫助 Allegro 萌新們輕鬆設定線寬、Via、線距、和區域規則。

複用模組 (Reuse Module) 是佈局中可以重複應用的部分，除了可以應用在相同的設計上，也可應用在存在類似電路的不同設計上。本文將介紹在 Allegro 17.4 中，針對複用模組所進行的增強功能。

設計人員的許多創意都是從一張草圖開始，在設計之初會先使用 Visio 或 PowerPoint 繪製捕捉全域，最後進入 EDA 工具中進行設計。但這中間卻存在很大的脫節，甚至從來沒有與電氣系統及要求有任何聯繫。本次 workshop 視頻將以「5G 手機參考電路圖」為範例，剖析 Allegro System Capture 如何幫助設計團隊更明智的設計多板 PCB 系統，加速產品開發流程。

第四期課程將剖析電路圖設計過程中的品質設計，聚焦於如何檢查電路圖連接正確性及如何確保器件工作在安全區，以確保產品高效高可靠交付。

現代人做事講求效率，而在 PCB 設計也不例外! 若 EE 與 Layout 人員能在設計過程中先進行初步分析，並且快速排除常見的信號 / 電源問題，就能減少來回的溝通，本文將剖析當 Sigrity Aurora + Allegro Symphony 兩套工具強強結合，將會擦出什麼火花？

若設計人員能提前檢查到並即時修正一些關於製造上的問題，就能大幅減少與板廠間來回溝通的次數。本文將詳解 Allegro Design For Fabrication (DFF) 如何幫助設計人員事先在設計中檢查到製造問題並快速解決。

Cadence 近日所發布 Allegro 17.4 QIR3 新版本，在佈線速度和效能又提升到新的層次，究竟更新版又多了哪些功能來幫助設計團隊達到巔峰呢? Graser 應用工程師 – Jack，將傳授七個必學招式，讓您成為像鬼滅之刃炭治郎一樣厲害的抓鬼大師，輕鬆揪出隱藏在設計階段中各式各樣難纏的「鬼」!

對於不瞭解 PCB Layout 設計複雜性的人來說，可能認為 Layout 只是一項「把各個點連接起來」的工作。然而，PCB Layout 並非如此簡單，成功的佈線和平面利用對電路性能將有直接影響。本章的目的是在啟動自動佈線程式之前，讓新手設計師明白一些基本的佈線要點，能夠快速上手並能避免自動化功能所帶來的陷阱，從而達到提升設計效率。

第三堂課將探討如何高效複用來自於 Allegro^® DE HDL 或 OrCAD™ Capture 的已有設計，並實現複雜的 symbol 分離。

在 PCB 組裝過程或任何與 PCB 相關的過程中，有無數的地方可能出錯，儘管設計人員在創建 PCB 陣列時並沒有過多參與，了解所涉及的內容依舊是重要課題，才能避免製造上的任何麻煩。本電子書將詳述設計人員的責任與設計製造組裝過程之間的相對互聯性。

提升電路圖設計效率的快速鍵設置技巧 、Symbol 找尋和調用撇步、 利用 BUS 的正確方式、零件邏輯關係連接訣竅… 第二堂課將帶你一一掌握。

全新系列課【 PCB 系統設計 — 從電路圖到投產 】將分為 6 個單元，透過實例演示與大家探討 PCB 系統設計理念與方法，從概念階段到物理實現，幫助系統設計師、硬體工程師、PCB 設計工程師實現設計人力、設計心力、設計物力的「極簡化」。 第一堂課將傳授 PCB 系統設計流程要點、電路圖遷移技巧、System Capture 主要功能 Demo 演示等成為 PCB 系統設計高手之必知重點。

在 PCB 的設計中，往往採用了分區原理，即有不同的電路組來完成不同的功能，從而防止不同組電路之間產生干擾，使電路板正常運行。本文將探討 PCB 設計中的功能性分區，以及 CAD 工具如何幫設計人員完成此目標。

疊構策略會影響 PCB 的電子和機械性能，因此要打造可靠的 PCB，選擇合理的 PCB 疊構策略十分重要。了解與 PCB 疊構有關的成本增加因素，將有助於工程師在 Layout 的成本與性能間進行權衡取捨並作出明智的決定。除此之外，牢記 DFM 注意事項也是設計人員在創建 PCB 疊構時判斷項目的關鍵，以確保 PCB 的可製造性。

在【 電路可靠度設計 】系列專題第二篇將以實例說明如何使用電應力分析功能進行零件 Derating 分析，快速識別修正任何壓力過大的零組件避免 EOS 發生，快速提高零件選用的可靠度。

【 電路可靠度設計 】系列專題 將探討電路設計上常見的可靠度問題以及如何在設計創建初期應用自動驗證分析工具，降低在可靠度需求上所花費的時間與人力，確保最終產品能供提供符合市場所需性能和產品壽命。本系列首篇內容將詳解如何設定和運用電路邏輯檢測 (Audit Schematic) 功能自動識別一般難檢測到的電路設計錯誤，並針對 52 電路檢查規則提供圖解範例。用最直觀的方式帶給使用者印象深刻的操作體驗。

90 年代首次開發電焊金屬電極堆時，PCB 的漏斗形成了。帶有整合平面電極的標準六層 PCB 也被用作信號分配網路。而新的 PCB 技術使現代六層 PCB 漏斗設計由標準 PCB 設計過渡到可捲曲漏斗軟性電路板。借助透過更薄的厚度、更細的線條和獨特的形狀，軟性 PCB 技術支援應用多層漏斗的高密度電子電路。本文將分享多層 PCB 漏斗設計和應用要點。

Cadence 於近日發佈 SPB 17.4 QIR2 更新版本，Allegro 佈線速度和效能提升超有感！
全新 3D Model Mapping 功能，可一鍵完成對齊的模型資料。
動態銅箔增強功能，大大提高了在拉線時動態銅箔的更新效能。
本文將用實測影片帶您一覽更新必看重點，助力 PCB 開發團隊分秒登上設計之巔！

本電子書將以實例逐一解鎖 IR Drop 壓降、Coupling 耦合、Impedance 阻抗、Crosstalk 串擾、Reflection 反射、Return Path 回流路徑等 6 種分析技巧並收錄使用上常遇到的問題，幫助 EE、Layout 人員在設計前期階段不需依靠 SI/PI 專家就能做初步的模擬分析，快速找出並排除常見信號 / 電源問題，提升設計品質和效率。

去年 Cadence 收購了 InspectAR 公司，這是一家將 EDA 資料與實際產品圖像相結合的AR公司。本文包含影片，將演示在一個具有 FPGA 的複雜 PCB 上使用 inspectAR，提高實驗室處理電子產品的效率並減少冗餘工作。

所有的智慧手機、汽車系統和 IoT 設備都依賴運算能力來完成各自的工作，而如果不使用 DDR 記憶體，這一切都無法實現。隨著 DDR5 的最新推出，我們迎來了新一代的性能標準。為達到這種性能水準，必須精確設計和規劃印刷電路板來適應 DDR 記憶體的高速需求。本文將探討如何成功在 PCB 上進行 DDR 佈線。

軟硬結合板電路可靠、通用並且節省空間。隨著各類應用的尺寸在不斷縮小，這種用於電子電路的軟性基板越來越受歡迎，由於軟硬結合電路可以彎曲，設計人員就可以在可用的空間內放置更多的電路，甚至能以3D形式將電路板層堆疊在硬性面上，有助於降低成本。
本文將介紹如何運用Allegro®PCB進行自動軟硬結合板中的層間設計同步檢查。

隨著 PCB 機構外殼尺寸日益縮小以及 PCB 本身複雜性的增加，電子和機構團隊之間的協作對於設計的成功變得愈發重要。團隊之間的調整需要快速有效地傳達給彼此，以保證設計繼續向前推進，因此 ECAD 和 MCAD 之間的互相聯繫。本電子書將詳細說明 ECAD 與 MCAD 團隊各自的設計需求和溝通要素。

針對 SI/PI 的檢查動作是每位工程師的必修課，通常是在檢查環節中落實，但是卻往往避免不了遺漏，而可能導致訊號設計品質問題。最後一期我們將與大家分享在 PCB 設計環境下，如何透過 In-Design Analysis (IDA，即設計同步分析) 來實現訊號品質設計，在設計過程中就盡力排除訊號品質隱患，從而實現高品質交付。

以設計規則為例：在開始新專案時，許多PCB設計工程師傾向於按照自己的設計規則來重新打造設計，而不是依靠一個適當的、有條理的、系統的規則方法。當時間因素至關重要時，這種做法會大大降低專案進展，本文將討論可以提高多層電路板設計效率的規則方法。

在【 PCB 設計同步分析 】系列專題最終章將分享如何使用 Allegro 的 Return Path 分析功能，在 PCB 設計過程中進行回流路徑分析，幫助工程師快速找出那些高速訊號的回流路徑是否適當，以確保 Layout 的品質並且減少產品量產後因訊號不穩而需要召回的重大損失，實現設計一次性成功。

佈線設計並非連連看，而是設計思路的物理實現，有了設計思路 + 系統規劃，才能交付高品質的PCB設計作品。

本期我們將聚焦於 佈線規劃、特殊走線 、Step model 匹配 等必備知識和技巧，減少重複勞動，為您贏得設計思考和規劃的時間。

在【 PCB 設計同步分析 】系列專題第五篇將分享如何使用 Allegro 的 Reflection 分析功能，只要搭配零件模型的掛載，EE / Layout 人員可以不需要倚靠 SI 人員，便能於設計中同步進行 SI 等級的訊號反射分析，即時確認並修正 PCB 設計，以提升設計效率並減少不良發生機率。

在【 PCB 設計同步分析 】系列專題第四篇將分享如何使用 Allegro 的 Crosstalk 分析功能，EE 或 Layout 人員只需搭配零件模型的掛載，就能於設計中同步進行 SI 等級的串擾分析，預先消除常見的訊號串擾問題，並達到更為精確的結果。

佈局佈線是 PCB 設計的物理實現環節，本期我們將聚焦於 PCB/ 軟硬板疊構設置、自動 Fanout 、電源設計等必備知識和技巧，來減少重複勞動，提升設計效率，將有限的時間用在「刀口」上。

在【 PCB 設計同步分析 】系列專題第三篇將分享如何使用 Allegro 的 Impedance 分析功能，在 PCB 佈線過程中同步進行訊號特性阻抗分析，幫助 PCB Layout 工程師即時修正 PCB 走線設計。

佈線看似簡單，但其實它卻是設計成功的關鍵。根據 Cadence 用戶研究表示，佈線階段所花費的時間可能佔整個設計流程的 50% 以上。
預先構想佈線方案是相當必要的動作，因此，清晰的制程思路將是 PCB 設計成功的不二法門，確保專案交付的高品質以及高效率。
本電子書將從以下步驟詳細解說佈線流程各個環節中需注意的要點和訣竅。

Constraint Manager (簡稱 CM ) 是 PCB 設計的核心，驅動整個 PCB 設計，為 PCB 設計品質保駕護航。CM 囊括物理規則、間距規則、電氣規則、同名網路規則、組裝規則、DFM 規則等內容。本期將詳細指導「物理 / 間距 / 電氣規則有效設置」，並輔以實戰教學影片告訴你一些不可不知的 Constraint Manger 應用訣竅。

在【 PCB 設計同步分析 】系列專題第二篇將分享如何使用 Allegro 的 Coupling 分析功能，在 PCB 設計過程中預先進行訊號耦合分析，Layout 工程師不用勞煩 SI 人員就能及時找出可能發生耦合干擾的走線問題並予以排除，從而節省設計時間並確保佈線品質。

第二課【即時設計】基礎篇 - 將為您提供「DFx 規則設定」詳細指導; 技巧篇 - 將分享如何「有效利用格點系統」的小撇步；實戰篇 -100 分鐘高清實戰教學「即時 DFx 設計」影片。

在【 PCB 設計同步分析 】系列專題將解密六大隱藏分析技巧，幫助 EE、Layout 人員在設計前期階段不需依靠 SI / PI 專家就能做初步的模擬分析，快速找出並排除常見訊號 / 電源問題，提升設計品質和效率。本系列首篇將分享如何使用 Allegro 的 IR Drop 分析功能，在PCB設計過程中快速進行壓降分析，即時排除常見電源問題，實現電源供應設計最佳化。

【極致 PCB 設計全流程線上學堂】將循序漸進地與大家分享 PCB 設計各個階段的基礎知識 → 進階技巧 → 實例應用。 基礎和技巧篇將以電子講義(PDF)形式、實戰篇以教學影片呈現，大家可以按需索取觀看。第一課【實戰篇-設計環境搭建】 在 demo 教學影片演練中導入設計資料、定制最佳視窗、設置最佳參數，獲取 Cadence 專家一手 tips！

本期電子書將從元件 Footprint 創建、Layout 設置、機構約束設定…等幾個面向說明如何成功地設置佈局並放置元件。

熱管理對於使電路板中的元件保持在安全工作溫度範圍內非常重要。「低熱阻」等於「低熱導率」嗎？本文將討論可以降低 PCB 熱阻，並確保電路板處於安全溫度範圍內的一些方法。

【 極致 PCB 設計全流程線上學堂 】將循序漸進地與大家分享 PCB 設計各個階段的基礎知識 → 進階技巧 → 實例應用。 基礎和技巧篇將以 電子講義(PDF)形式、實戰篇以教學影片呈現，大家可以按需索取觀看。第一課：【基礎篇】 設計圖紙導入、【技巧篇】 7大設置幫助您定制最佳視窗。

除佈線的基本準則外，我們還必須遵守高速 PCB 佈線與 RF PCB 佈線的特殊設計規則，本文將討論如何實現這一平衡！

什麼是高速設計的問題關鍵？如何在設計中儘早識別問題、解決問題？答案盡在本期電子書！

高速 PCB 的 layout 設計需要考慮更多、挑戰更多；是對我們 PCB設計人員技能的大幅拓展。本文提出了我們都需要熟悉的一些更嚴格的高速電路相關要求和設計實踐，並對其中部分進行詳細說明。

從恰當接地到材料選擇，本電子書將討論在 PCB 設計中為獲得最佳射頻性能而需要注意的設計要點及考量因素。

如何消除將兩個或多個電路板放在一起時產生的分歧或脫節現象？如何利用協同作業提高設計效率？

我們是否必須為一個測試夾具付費？考慮 DFT 的最佳時間是什麼時候？答案盡在本期電子書！

材料特性將如何影響 5G 系統設計？

淚滴厚度多少合適？雖然每個製造商都有自己的可製造性設計（DFM）指南，但是本文包含一個通用標準方程式~

本電子書精煉詳實，是快速全面掌握 DFM 常見問題及解決辦法的不二指南。無論讀者使用何種設計軟體，都可以在本書中獲得使設計成功的知識提點。

PCB 設計人員需要掌握哪些設計技術才能輕鬆應對更小、更輕、更快的物聯網（IoT）領域設計目標？

在高速訊號設計中避免 90° 角走線是否具有科學依據？ 20° 和 30° 的情況下是倒角還是斜切？

多層電路板如何分區？不同類型的內部電路板連接方式有何不同？

本文中，IPC-2581 標準的全行業推進者 Hemant Shah 將為大家解答關於該標準的常見問題，特別是相較於 Gerber 和 ODB++ 等舊式標準而言，IPC-2581 的優勢及特點。

通常我們考慮多層電路板 PCB 設計時，往往會想到伺服器環境中的電路板機架或遊戲平台組合。但是如果我們的典型硬性電路板並不適合多層電路板使用的實體機殼怎麼辦？我們會願意付額外的價格來使用軟性電路板嗎？如果我們可以將這兩者的優點兼而有之呢？本文將介紹軟硬結合板的優點、性質以及如何更好地滿足多層電路板的 PCB 設計需求。

Allegro Flow Planning 於高速 PCB 設計流程中能夠大幅度的縮短評估佈線空間及走線方式所花費的時間成本，並且提升設計效率。現在，搭配 Allegro PCB Symphony Team Design Option 線上協同作業功能，能將 Flow Planning 所規劃之佈線走勢藉由線上多人合作來加速 PCB 設計流程，快速完成 PCB 設計。

本文將分享 Allegro PCB Editor 的獨家使用技巧，包含了定制特定的應用環境，讓工具發揮最大效率的方法和範例。

隨著專案向前推動，我們來到了生產階段，發現了在 REV1 貼片時隱藏著的預生產問題。這些問題要如何解決呢？有沒有辦法可以提前避免這些問題的產生呢？

本章將講述 PCB 的設計流程和步驟要點，對 PCB 設計的各個環節建立起清晰系統的認知和理解。

本章將透過試卷答題的方式測試大家對 PCB 設計基礎知識的掌握程度，題目內容包括 PCB 的概念、類別及物理結構知識。

一個全新的概念給團隊帶來了商機，但是為了節省時間而需要利用已有的設計來減少工作量。儘管單板外形可以重複使用，但是某個連接器的位置卻不能複用。一個新設計，無論是原創還是翻新，都需要良好的基礎。

STP 是一種符合 STEP 國際標準 (ISO 10303) 的 CAD 檔案格式，是一種獨立於系統的產品模組的 3D 交換格式檔，因此獲得了大多數工程軟體的支援。在 Allegro / OrCAD PCB Designer 提供與 STEP model 對應連結的功能，透過此功能的操作可以讓工程師觀察到接近真實外觀的 PCB 外型，如同機構工程師的操作。

隨著 PCB 上高速訊號速率的提升，高速設計方案會在 PCB 設計中引入比較多的 DRC，最常見的是 K/L、K/V 等 DRC。設計者允許這些 DRC 的存在，但是這些 DRC 的占比已經超過整板 DRC 的 50% 以上，他們的存在會降低 ALLEGRO 的運行速度，甚至延長某些操作的執行時間（例如：更新 DRC，Database check 等），還影響投板前的 DRC 排查效率和品質。Allegro17.2 的 Via structure 功能，可以幫助設計者去除這些 DRC，提升設計效率和設計品質。

Start Page 是一個新的顯示介面，以第二介面形式集成於 Allegro PCB Designer 的畫面中，它允許使用者訪問常用資訊，例如最佳實踐、升級資訊、指導和說明等。

為了避免專案延遲或電路板品質不夠高而帶來的成本升高，設計工程師需要一種在設計週期早期避免 DFM 錯誤的方法，批量運行的傳統工具已經不足以避免在設計週期後期發現 DFM 問題。修復於已然，不如防患於未然。

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今天帶來的是「升級到 Allegro 17.2-2016 的 10 大理由之 9：新設計規則檢查」。

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今天帶來的是「升級到 Allegro 17.2-2016 的 10 大理由之 8：過孔結構——下一代高速佈線解決方案」。

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今天帶來的是「升級到 Allegro 17.2-2016 的 10 大理由之 6：平滑的弧形走線節省了軟板設計的走線設計階段」。

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今天帶來的是「升級到 Allegro 17.2-2016 的 10 大理由之 5：如何層疊」。

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今天帶來的是「升級到 Allegro 17.2-2016 的 10 大理由之 4：行業領先的背鑽能力」。

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今天帶來的是「升級到 Allegro 17.2-2016 的 10 大理由之 3：新的 PAD 編輯器——不只是一個新 GUI」。

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首先帶來「升級到 Allegro17.2-2016 的 10 大理由之 1：先進的軟板和軟硬結合板設計支援」。