模組佈局

將電路圖各功能模組的器件都按照訊號流向佈局完成。根據個人設計習慣不同，這個階段的工作內容也會不同，我習慣於同時完成所有器件的 Fanout，並將其定義成一些獨立的模組。在此階段，如果我們所用的工具能夠支撐佈局複用，那能為我們的設計進度帶來質的飛躍。

整體佈局

把各功能模組按照他們的邏輯互連關係，一一擺放到 PCB 的 outline 內。這時候，我們需要對各功能模組非常熟悉，還要理解該 PCB 的訊號流向，電源樹結構等，這有利於整理佈局的合理性。同時也要考慮工藝加工要求、單板散熱要求、系統組裝要求等，確保整體佈局完成後，DFx 的規則都得到落實。

規則審視

審視各類規則 - SI / PI 規則、DFx 規則、DFT 規則等，確保這類檔都是最新稿，並將它們資料化後設定完成。

檔更新

保證機構圖和電路圖都是最新稿，儘量將修改的風險降至最低。

層疊設定

根據設計要求和各訊號的空間順序，規劃合理的層數。此處需要考慮諸多細節因素，比如阻抗控制、高速訊號、介面處設計、電源結構等等。

平面層處理

PCB 設計中的平面層，通常是用於處理電源和地訊號的。我喜歡優先把電源設計完成，保證足夠的通流能力，同時也能在訊號設計時考慮下訊號回流路徑的設計。當然，我們也是可以把電源地的處理放到後期來設計的。

模組佈線

按照各功能模組的布局，將其內部的訊號全部連接，同時將其與其他模組互連的訊號引出該模組的區域。這個設計步驟非常重要，如果此時我們遺留了一個訊號在模組中間，未將其引出，有可能會導致我們返工該模組的佈線。

模組間主要訊號佈線

將各模組之間的訊號連接。此時，需要考慮如何按照規劃完成這些訊號的實體互連，且要保證訊號完整性，比如回流路徑、過孔數量、阻抗突變等等。

其他訊號佈線

PCB 設計到最後，會有一些控制類或者偵測類的低速訊號，這些訊號佈線要求低，但是要確保他們都有連接通道。

線長調整

根據 SI 的設計，我們需要對一些訊號進行補償。我習慣在佈線完成後再來進行該調整。因為這時能夠看到佈線的實際效果，可以即時關注調整部分的訊號走向，避免出現跨分割、相鄰層重疊等設計。

添加測試點

給需要測試的網路添加測試點，其實就是替換過孔的過程，同時給測試過孔打上標誌。這個就是按照要求設計完成即可，沒有太多注意事項。

調整絲印

PCB 設計過程中，器件位置根據需要被調整，所以絲印也不會是整齊的。因此，設計完成後，我們就必須把它們擺放整齊，且不能錯位。這看似一個很簡單的工作，但是哪怕小小的失誤都會引起較嚴重的品質事故，導致單板報廢。所以，此階段需要耐心和細心。每個企業都會根據自身需要，或者行業要求在 PCB 上增加一些額外的文字，我們也需要確保這些文字清晰可見。

後模擬驗證

設計完成後，針對關鍵訊號，需要進行後模擬驗證，以確認設計符合 SI/PI 的要求，確保訊號高品質傳遞。

規則審查

根據 SI / PI、DFx 等設計要求，檢查規則資料的正確性。在資料正確無誤的前提下，確保所有規則都得到滿足。

佈線優化

根據自己積累的 checklist，逐項檢查設計品質。這些檢查項包括多餘孔、冗餘走線、跨分割佈線等等。

工具輔助檢查

類似短斷路這樣的設計失誤，必須依賴於一些工具來檢查，人工很難發現。