設計的早期階段可以透過 What-if 假設分析來確保計畫成功。而我們可以執行包括：阻抗和耦合檢查、回流路徑檢查、反射和串擾、壓降在內的信號完整性和電源完整性分析。即便是複雜的信號完整性檢查也可以在設計中運行分析，而無需設計人員深諳信號完整性知識。
例如 ，阻抗分析可針對阻抗異常，檢測出穿過下層接地層中縫隙的信號。這不一定是錯誤，但設計人員需要對此瞭解。 或者，可在 PCB 設計的同時，針對電源傳輸路徑進行分析最佳化，快速篩查評估電源平面鋪銅或是走線過孔是否合理，避免 IR Drop 產生。而回流路徑篩查則可針對可能出現回流路徑問題 Nets 提出報告，並能提供回流路徑的品質因數，設計人員還能快速識別電路板上的返回電流。
本電子書為 PDF 版本，全長 94 頁，將以實例逐一解鎖 IR Drop 壓降、Coupling 耦合、Impedance 阻抗、Crosstalk 串擾、Reflection 反射、Return Path 回流路徑等 6 種分析技巧並收錄使用上常遇到的問題，幫助 EE、Layout 人員在設計前期階段不需依靠 SI/PI 專家就能做初步的模擬分析，快速找出並排除常見信號/電源問題，提升設計品質和效率。
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