Cadence 於近日發佈 SPB 17.4 QIR2 更新版本，Allegro 佈線速度和效能提升超有感！
全新 3D Model Mapping 功能，可一鍵完成對齊的模型資料。
動態銅箔增強功能，大大提高了在拉線時動態銅箔的更新效能。
本文將用實測影片帶您一覽更新必看重點，助力 PCB 開發團隊分秒登上設計之巔！
【 實測 】V17.4 對決 V16.x - 效能大比拚
案例: 同時選取移動 9,505 個零件，是誰在速度效能上技高一籌?
欲知詳情，點擊下方影片告訴你結果！
【 實測 】3D Model Mapping
在 QIR2，全新的 3D Canvas Model Mapper 可執行原本現有的 STEP Package Mapping 所有功能，但大幅增進 Model 的支援及使用者的介面流程在以下的幾個地方:
| 1. | 對大部分案件來說，可以 一鍵完成對齊 的模型資料 |
|---|---|
| 2. | 透過 3D models 可以看到更詳細精確的設計資料 |
| 3. | 改善 3D Canvas 讀取模型的時間 |
| 4. | 可調整 x、y、z 的位置及旋轉來對校正在 PCB 上的零件位置 |
| 5. | 在同一介面可快速添加機構資料並定位到 PCB 上的功能 |
| 6. | 可透過 symbols, devices, mechanical 的列表快速選取物件 |
| 7. | 支援導入多種 CAD 格式 |
歡迎點擊下方影片，眼見為憑！
【 實測 】動態銅箔增強功能
動態銅箔設計慢慢成為許多設計的標準，不再是僅限於專用平面層，也用於傳統的走線層。 當設計趨勢朝著這個方向進行，改善動態銅箔運算性能是很重要的，並且也可以透過設定不同的參數在各個的層別上，提升動態銅箔的靈活性。
而現在有許多帶狀線 (Strip-Line) 的設計上，需要鋪滿 GND 銅箔的設計，在進行拉線時，動態銅箔更新的效能，會大大的影響設計中效率。 在 QIR2，動態填滿模式中新增了「Fast」模式，取代原本的「Rough」模式，並且提供了在操作指令中 (Slide、Add Connect,、Move……) 更快速更新動態銅箔的效能。
案例：
231 Meg, 15x19 inches
32 Layers, 11K Parts, 54K Pins
966 Shapes (all positive layers)
Fast mode vs. Smooth mode 結果:
點擊下方影片觀看兩種模式比較過程！
