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在 PCB 设计流程中，扇出研究是决定整体电路板结构的关键环节，其主要目标在于评估并规划适当的层数与过孔结构。设计初期，工程师常会以几个具代表性的器件作为版图规划的依据，这些器件往往尺寸较小、脚位密集，属于最难处理的几何条件，也常被视为设计中的“最坏情况”。

一旦能成功解决这些元件的扇出问题，后续的 layout 工作将大幅简化。此外，这些关键元件的设计方式也会直接影响 PCB 的成本与交期，因此掌握扇出策略，不仅能提升设计效率，也有助于优化制造条件。

本电子书为 PDF 版本，共 14 页，将深入探讨高速差分对与器件小型化等设计趋势下的扇出规划与挑战，协助工程师在早期阶段就有效掌握结构设计方向，提升整体开发品质与时效。

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