By Cadence & Graser
高速 PCB 設計格外具有挑戰性，因為你做出的每個決定都會影響到設計的信號完整性。
高速佈線需要滿足精確的間距、長度和時序約束要求。如果你的差動對出現長度不匹配，可能會導致性能低下，功能無法達到預期。
再者，在版圖中，有些問題解決起來也不容易。為此，您可能需要使用一些先進的製造技術，如背鑽和 HDI。透過背鑽，製造商可以移除過孔殘樁，從而限制反射和阻抗差異。
所以，究竟要如何才能有效減少信號完整性問題，從而最大程度提高性能和功能，更快地將設計投入生產呢？
立即點擊下方影片快速了解 Allegro PCB 必備技能，幫助你輕鬆處理高速設計中的信號完整性問題。
( 中文字幕 / 中文配音 )
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