技 术 信 息

    目前位置:

  • 技术信息
  • Allegro 系列
  • 進階技巧 | 如何在 Layout 設計中分析 IR Drop 修正電源問題

進階技巧 |
如何在 Layout 設計中分析 IR Drop 修正電源問題

By Graser

一般在設計 PCB 時,IR Drop 常於以下幾種情況發生:

1.

電源路徑過長。

2.

電源路徑過窄。

3.

電源鋪銅平面過孔 (VIA) 換層傳輸,但孔徑過小及數量不足。

4.

電源鋪銅平面經過它層通孔密集區,導致鋪銅破碎形成瑞士起司效應 (Swiss Cheese)。

以往 PCB 設計團隊在處理電源部分時,可能需要花費許多時間與心思反覆確認評估電源平面鋪銅或是走線過孔是否合理,以求能夠得到穩定的成果。PCB 設計團隊要處理面對的問題有千百種,不單單僅是 PCB Layout。有時候雜事一多,稍有不慎可能你就忽略了本來需要修正的地方。

IR Drop 就像腦中風一樣,不僅不易發覺,而且修復難度大。

本影片全長 7 分鐘,將用一案例詳細解說如何在 Layout 設計時同步進行 IR drop 分析並分享一些分析要訣,幫助設計人員即時檢查修正,真正做到防患於未然,歡迎點下方影片觀看。

溫馨提醒:觀看前可在影片下方設定圖示調整畫質至 1080p HD,以獲得最佳觀看體驗

同場加映

看不過癮嗎? 是不是想試著實際操作看看呢?

歡迎點擊下方圖片下載完整「 PCB 設計同步分析六大隱藏技巧 」電子書,為PDF 版本,共計 94 頁,將以實例逐一解鎖 IR Drop 壓降、Coupling 耦合、Impedance 阻抗、Crosstalk 串擾、Reflection 反射、Return Path 回流路徑等 6 種分析技巧並收錄使用上常遇到的問題,幫助 EE、Layout 人員在設計前期階段不需依靠 SI/PI 專家就能做初步的模擬分析,快速找出並排除常見信號/電源問題,提升設計品質和效率。