By Graser
一般在設計 PCB 時，IR Drop 常於以下幾種情況發生：
1. |
電源路徑過長。 |
|---|---|
2. |
電源路徑過窄。 |
3. |
電源鋪銅平面過孔 (VIA) 換層傳輸，但孔徑過小及數量不足。 |
4. |
電源鋪銅平面經過它層通孔密集區，導致鋪銅破碎形成瑞士起司效應 (Swiss Cheese)。 |
以往 PCB 設計團隊在處理電源部分時，可能需要花費許多時間與心思反覆確認評估電源平面鋪銅或是走線過孔是否合理，以求能夠得到穩定的成果。PCB 設計團隊要處理面對的問題有千百種，不單單僅是 PCB Layout。有時候雜事一多，稍有不慎可能你就忽略了本來需要修正的地方。
IR Drop 就像腦中風一樣，不僅不易發覺，而且修復難度大。
本影片全長 7 分鐘，將用一案例詳細解說如何在 Layout 設計時同步進行 IR drop 分析並分享一些分析要訣，幫助設計人員即時檢查修正，真正做到防患於未然，歡迎點下方影片觀看。
溫馨提醒：觀看前可在影片下方設定圖示調整畫質至 1080p HD，以獲得最佳觀看體驗
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