在电子产品快速发展的时代，高密小型化已成为设计的主流趋势。HDI PCB 设计作为一类先进的 PCB 制造技术，正是解决高密设计需求的关键。通过微孔、细线与密间距等工艺，HDI PCB 能在有限空间内容纳更多部件，不仅有效缩小 PCB 尺寸与重量，更常应用于消费性电子、服务器、通信产品等领域，并逐步拓展至高性能运算与汽车电子市场。
然而，随着设计密度与复杂度提升，HDI PCB 设计也面临板材选择受限、部件小型化、焊盘间距缩小及制程精度挑战。因此，如何在有限面积内兼顾性能、可靠度与可制造性，成为工程师的重要课题。为了克服这些挑战，工程师在设计过程中必须重点考虑多项关键因素，包括适当的板材选择、层叠结构设计、阻抗控制、过孔创建，以及设计规则设定等。
本电子书为 PDF 版本，共 9 页，将以 Allegro X PCB Designer 环境为基础，解说 HDI PCB 设计中的常用技术，并聚焦涵盖层叠规划、板材选择、过孔应用与微孔设计等相关规则设定技巧。通过这些高密设计特性功能，工程师能在设计早期提升效率并降低风险，进一步确保产品高密度设计的可靠性。
本书重点
 | 市场趋势及面临的挑战 |
|---|---|
- HDI PCB 的定义、分类、特点及应用 | |
- 板材选择与管理 | |
- 层叠方案及阻抗控制 | |
- 微孔及其厚径比 | |
| 微孔创建 |
- HDI PCB 设计规则及其设置 | |
- 盘中孔、错孔、叠孔设计规则设定要点 | |
| HDI PCB 设计中常见的连接方案 |
中文版授权转载出处 (Graser 协同校阅)
长按识别 QRcode，关注「Cadence 楷登 PCB 及封装资源中心」
欢迎关注 Graser 社群，实时掌握最新技术应用信息
