射频 / 微波电路设计软件
Cadence® AWR® Microwave Office® 广泛被使用于领先制造商，用于加速高频电子产品的开发。该软件拥有直观的接口、创新的设计自动化和强大的谐波平衡 (harmonic-balance) 电路仿真功能，可提高工程效率并加快设计周期。AWR Microwave Office 的 Cadence AWR Design Environment® 平台将 Cadence AWR Visual System Simulator™ (VSS) 系统设计、Cadence AWR AXIEM® 以及 Cadence AWR Analyst™ 电磁 (EM) 仿真软件工具无缝集成，提供完整的射频、微波电路、系统和电磁协同仿真环境。
AWR 专有的统一数据库直接链接原理图和设计布局，以其可以同时进行物理设计与电气仿真。强大的设计自动化和辅助工具 (如滤波器、混频器、无源器件、传输线和匹配网络合成) 设计人员还可进一步改进和优化合成滤波器、阻抗匹配、混频器和被动组件电路，并进行电磁验证和物理设计。加上用于功率放大器设计的业内领先负载拉移分析，为产品开发的各个阶段提供了关键支持。
快速准确的仿真技术提供强大的电路分析功能和设计洞见，提供了正确表征和优化高频电子设备所需的线性 / 非线性时域和频域量测。
AWR 综合资源库中包含来自领先 MMIC / RFIC 代工厂的高频分布式传输模型、表面貼裝供货商的组件和制程设计套件 (PDK)，再加上强大的合成模块和设计辅助向导加快设计启动的速度，可根据用户指定的射频 / 微波性能标准，从供货商提供的资源库和代工厂授权用于 PCB 和 MMIC 设计的 PDK 建立阻抗匹配网络，有助于在制造之前对设计进行精确仿真，从而减少设计迭代并加快设计速度。
主要特点
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原理图 / 布局 — 同步原理图 / 布局设计输入，并提供业内领先的调谐功能 |
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APLAC — 线性和非线性谐波平衡电路仿真 |
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电磁分析 — 利用 AWR AXIEM 和 AWR Analyst 工具实现完全集成的电磁 (EM) 分析 |
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负载拉移 — 最先进的负载拉移分析，带有谐波和 video-band 调谐功能 |
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稳定性 — 快速、严谨的新型环路电路包络分析，可实现多级并平衡放大器的稳定性 |
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DRC / LVS — 设计规则检查 / 布局与原理图 |
设计输入
直观的使用者界面经过定制，可为高频电路提供项目管理和设计输入，使设计人员能够利用完整的组件库快速的构建电路。藉由便利的调谐 / 优化功能使电路、系统、EM 协同仿真能够符合电路标准和用户自定义 RF / 微波测量规格。
自动化
强大的自动化功能可加快设计的进度并电路和测量数据，其中包括便捷的向导工具 (可从第三方工具导入 PCB 布局和 / 或 OpenAccess 数据) 以及易于使用的强大的应用程序设计界面 (API) 和脚本功能，旨在支持自定义和用户定义的自动化。
负载拉移分析 (Load-Pull Analysis)
用户可以根据测量或仿真资料，使用复杂的扫频负载拉移数据集轻松开发放大器的输入 / 输出匹配电路。性能等高线图包括可用的输出功率、增益、功率附加效率 (PAE)、双音互调失真和其他关键放大器性能指针。
仿真技术
稳健的 AWR APLAC® A 谐波平衡 (HB) 仿真器利用强大的多速率 HB、瞬时辅助 HB 和时变 (电路包络) 分析，并支持大规模和高度非线性的射频 / 微波电路，进而提供线性和非线性电路分析。
AWR AXIEM
电磁仿真器可提供所需的速度和精度，以便对无源结构、传输线、平面天线和大型 (超过 100K 个未知数) 贴片数组进行特性分析和优化。
AWR Analyst
仿真器有助于加快从早期物理设计表征到完整三维电磁验证的高频产品开发流程。其三维有限元求解器可以对打线接合 (bondwires)、过孔 / 过孔栅栏 (vias / via fencing) 和球栅数组封装 (BGA) 等互连结构进行快速、准确的电磁分析。
应用和技术
MMIC
AWR 提供微波集成电路 (MMIC) 完整前端到后端设计的流程，拥有创新的用户接口，并且完全集成了设计输入、仿真和物理设计工具，有效提高工程效率，并确使用各种制程，如砷化镓 (GaAs)、氮化镓 (GaN)、硅锗 (SiGe) 制程以及 CMOS 的代工厂伙伴的 PDK 进行产品开发时能够一次就完成正确的生产。而阶层式的框架也支持在多芯片射频模块中对多种 MMIC、RFIC 和 PCB 制程工艺、多层互连、嵌入式被动组件以及微型表面貼裝器件进行仿真。
PCB
对射频信号路径到数字控制和 DC 偏压路径在内的传输介质进行精确建模，可以不断增强 PCB 的功能。电路 / 系统和电磁协同仿真可对表面貼裝器件、互连传输线以及嵌入式和分布式被动组件进行完整的 PCB 分析以及电磁验证。集成平台支持并行的电子 / 物理设计以及电路 / 系统 / 电磁协同仿真，实现真正一站式产品设计。藉助电磁协同仿真功能实现 PCB 射频设计，提高准确性，确保设计在更短时间内通过验证。
模块
多技术集成功能可为多种技术进行建模，且分层框架支持在多芯片射频模块中对多种 MMIC、RFIC 和 PCB 工艺、多层互连、嵌入式被动组件以及微型表面貼裝设备进行仿真。设计自动化可提供用于模块实现的智能工作流程，从而加速产品开发。而电磁仿真和设计验证可提高准确性，确保设计在更短时间内通过验证。集成平台支持并行的电子 / 物理设计以及电路、系统和电磁协同仿真，实现真正一站式产品设计。
