電子設計自動化領域領先的供應商 Cadence，與諸位分享 Cadence Allegro、Sigrity 等產品最新的科技成果和進展，並向電子設計工程師展示 Cadence 獨有的PCB和封裝設計解決方案。「升級到 Allegro17.2-2016 的 10 大理由」系列繼續推出，歡迎共同探討~~今天帶來的是「升級到Allegro 17.2-2016 的10大理由之 5：如何層疊」。
在這我們談論的不是您的疊層設計跟其他人比怎麼樣，而是您設計的 PCB 層疊結構，是硬板、軟板、軟硬板，或者使用了鑲嵌技術。層疊的定義，更具體而準確的層疊的定義，是至關重要的。各種材料的安排會影響需要的阻抗控制和減少關鍵信號串擾的計算和分析，從而影響了最終產品性能。表達真實基材厚度（包括防焊層）的 ECAD / MCAD 協作對於系統物理建模至關重要，特別是對需要最有效利用空間的最小或最薄的設備。最重要的是，精確的層疊定義將被發送給電路板製造設備，來製造符合設計資料的最終產品。
材料鑲嵌
軟硬結合板
針對之前提到的每種設計類型，Cadence® Allegro® PCB Designer 17.2-2016 使得精確定義層疊結構變得很簡單。我們新的 Allegro PCB 層疊編輯器可以定義絕緣層、導電層和硬板、柔性設計的外部防焊層。新的層疊編輯器可以輕鬆定義那些必須包含的不同層疊，滿足硬板、軟硬結合或鑲嵌結構所使用的各種導電層和絕緣層設計要求。可以通過使用關聯到層疊編輯器的防焊位置檔來自動添加材料。防焊位置檔由創建材料庫和標準防焊層名稱（由公司首選）庫的組合來管理。當在定義層疊中的某一層時，用戶選擇合適的層名稱，該層和相關材料就會被添加到層疊結構中。
防焊位置檔
定義層疊時，把防焊層添加到層疊非常簡單。加層時，用戶可讀取防焊位置檔，層名稱和相關材料會向用戶展示出來。選擇層類型時，用戶可看到高亮出來的被指定的 IPC-2581 層功能及相關材料，但如果某個屬性需要特定設計的變化，只需選擇清單中的新屬性，就可以更新現有的分配。
創建層類型
防焊位置文件由位置文件編輯器管理。這個工具管理了設計中所有可能使用的 IPC-2581 層功能類型、子類名稱，以及每個層疊的層類型的種類和材料。維護這一資料可保持設計間的一致性，減少可能發生的製造錯誤。一旦創建完成，防焊位置檔存儲在 MATERIAL PATH，所有使用者都可訪問這個檔。
防焊層位置檔編輯器
在層疊編輯器中輕鬆定義多層疊
在層疊編輯器中定義多層疊從啟用多層疊模式開始 ( View -> MultiStackup mode )。然後用戶可定義整個層疊，要注意設計中用到的層和材料的順序。首列定義了設計的缺省層疊結構。勾選與層鄰近的首列，識別出主層疊的層。創建另一個層疊，可選擇加入層疊列（或 Edit -> AddStackup，或選擇「+」標籤），在創建層疊表單中輸入新層疊的名稱就可加入新層疊。通過勾選，可分配層疊的層。層疊編輯器也會更新層疊表右邊的圖形，作為快速視圖參考。用戶可以匯出已完成的層疊定義到層疊技術檔，同樣的結構可複用於其他設計。
多層疊定義
還記得準確文檔的評論嗎？一旦層疊結構在層疊編輯器中定義完成，好處之一就是能夠創建文檔的層疊表格。在編輯器中定義的同樣的資料可被提取到表格中，製造商可用于製造繪圖。現在製造商有材料和結構的資訊，可以準確說明您完成設計。
層疊表格示例
通過新的 Allegro 17.2-2016 發行版本，增強的層疊編輯器能夠對層疊進行準確的定義，具備防焊層、保持一致的層名稱以及文檔細節。現在您問：「很棒，但我怎麼在設計中使用這些新功能呢？」敬請期待下一篇文章來詳細講述如何使用多層疊功能。
延伸閱讀
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