电路板电源阻抗与温度完整设计
Sigrity 产品系列中 PowerDC 提供了完整的电源分析，电路板上电源阻抗的直流相当重要，若电源直流设计不良，将导致不良动作，甚至于烧板都大有可能，电源质量的问题大大提升，所以在电源直流的分析是相当重要的。在真实环境中，不同的温度情况下，导电系数不尽相同，所以仿真时将温度因素考虑进来，仿真真实性将更趋进于真实现象。运用 PowerDC 可轻松的分析 IRdrop (压降)、阻抗、风流与温度等，将仿真出来的结果进一步的分析与修改，即可将电路板的电源质量修正到最稳定。
PowerDC Applications
IRdrop Analyze
提供电压降分析，从来源端至接收端经由 PCB 板会有压降，而此压降若过大将会使接收端的压降过低，导致接收端的 IC 产生误动作，甚至于不动作的状况，而经由 Sigrity PowerDC 精准的仿真分析，即可预防此问题产生，使 PCB 板更加的稳定。
Current Hot Spot Analyze
PCB 板上每个地方都会有电流流动，电流密度每个地方都会不尽相同，经由 PowerDC 分析后，我们可以找出那里的电流密度过高，过高的地方有可能会冒烟或烧毁，经由仿真分析后，我们可预先防止此问题的发生。
Co-simulating Electrical and Thermal
您知道吗?导电系数与温度是息息相关的，若在 PCB 板上某区域的温度特别高，它的导电系数即降低，导致阻抗提高，而使得压降也升高，这将会使得接收端的组件无法动作，经由 PowerDC 的电子与温度的共同仿真，即可将问题降至最低，使 PCB 板的良率大大提升。
Measuring Resistance
PCB 板间每个地方的阻抗不尽相同，而破碎的 PCB 区域如 BGA 下方等，其电阻区特别的大，而这样大的阻值将可能导致零件的不动作，经由 PowerDC 即可轻松分析零件与零件间 PCB 的阻抗值。
Assessing Multi-structure Designs PCB and Package Designs with Along with Chip Level Information
Package 与 PCB 板的共同模拟可经由 PowerDC 轻松达到，使得模拟的准确性大大提高。
PowerDC 提供准确 DC 分析，针对 IC 封装和印刷电路板 (PCB)，更特别的是，可达到电气和热可靠性仿真。PowerDC 对于布局后的应用帮忙相当大，使用 PowerDC 工程师能够快速了解产品的IR下降，电流密度和热可靠性的问题，是 EDA tool 领先地位的功能。除此之外，功能包括检测线位置的优化和简化，PCB 板的阻抗量测，使工程师简单又精准快速地找到问题，使设计产品良率大大提高。
电热仿真分析
结合电与电热的仿真，仿真条件考虑了电流与温度之间的相互作用影响。在物理特性中，温度的改变连带电阻特性也跟着改变，所以会让工程师非常头痛，头痛的原因在于两个变量非常难同时设计，工程师只要使用此软件，即可同时考虑电与热，对于设计上帮助非常大。
管理系统级的 IR drop
电压设计以后皆会越来越小，若设计的不好，将会使 IC 组件误动作，甚至于无法动作，更惨会有烧板的情况发生。对于 IR drop 一般需求为供应电压的 5％。经由 PowerDC 即可精准的仿真出是否达到设计规范。
优化电压调变模块
PowerDC 有优化电压的功能，有助于避免 IR 压降的变化和补偿。PowerDC 提供自动化的智能选择理想 VRM 感线的位置，优化后大约有 10％ 或以上的利润。
关键结构的现实评估
设计通常包括会以较少的层以及更高的零件为目标。PowerDC 电子表格估计和简单 DC 和热的工具，复杂的设计，各种电压等级不规则的要求，皆可通过 PowerDC 高度精确的方法来解决问题。电热的共同仿真使 PCB 的环境更趋于现实，仿真考虑的参数更多，仿真结果将更准确。
