电路板电源阻抗与温度完整设计

Sigrity 产品系列中 PowerDC 提供了完整的电源分析，电路板上电源阻抗的直流相当重要，若电源直流设计不良，将导致不良动作，甚至于烧板都大有可能，电源质量的问题大大提升，所以在电源直流的分析是相当重要的。在真实环境中，不同的温度情况下，导电系数不尽相同，所以仿真时将温度因素考虑进来，仿真真实性将更趋进于真实现象。运用 PowerDC 可轻松的分析 IRdrop (压降)、阻抗、风流与温度等，将仿真出来的结果进一步的分析与修改，即可将电路板的电源质量修正到最稳定。

PowerDC Applications

IRdrop Analyze

提供电压降分析，从来源端至接收端经由 PCB 板会有压降，而此压降若过大将会使接收端的压降过低，导致接收端的 IC 产生误动作，甚至于不动作的状况，而经由 Sigrity PowerDC 精准的仿真分析，即可预防此问题产生，使 PCB 板更加的稳定。

Current Hot Spot Analyze

PCB 板上每个地方都会有电流流动，电流密度每个地方都会不尽相同，经由 PowerDC 分析后，我们可以找出那里的电流密度过高，过高的地方有可能会冒烟或烧毁，经由仿真分析后，我们可预先防止此问题的发生。

Co-simulating Electrical and Thermal

您知道吗?导电系数与温度是息息相关的，若在 PCB 板上某区域的温度特别高，它的导电系数即降低，导致阻抗提高，而使得压降也升高，这将会使得接收端的组件无法动作，经由 PowerDC 的电子与温度的共同仿真，即可将问题降至最低，使 PCB 板的良率大大提升。

Measuring Resistance

PCB 板间每个地方的阻抗不尽相同，而破碎的 PCB 区域如 BGA 下方等，其电阻区特别的大，而这样大的阻值将可能导致零件的不动作，经由 PowerDC 即可轻松分析零件与零件间 PCB 的阻抗值。

Assessing Multi-structure Designs PCB and Package Designs with Along with Chip Level Information

Package 与 PCB 板的共同模拟可经由 PowerDC 轻松达到，使得模拟的准确性大大提高。