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精彩回顧 |
Allegro 17.4 高速訊號最佳化過孔結構與背鑽處理

若你是一位 PCB 設計工程師,你會非常清楚,實現符合需求的佈局佈線是相當複雜且耗時的。
尤其在設計高速 PCB 時,設計人員時常應特殊訊號需求,如:設置特殊過孔與回流路徑結構,以及針對訊號 Stub 做二次加工背鑽處理…等等,常常一個頭兩個大!

在 Allegro V17.4 中,新增了新介面,讓設計人員處理相關設置時更加便利,達到縮短設計工時,加速設計流程。

本次視頻將針對過孔結構 (via structure) 以及背鑽 (Backdrill) 功能相關設定訣竅進行解說,讓各位快速學習新技能!

視頻 節點 課程內容

00 : 00 : 01

本場議題介紹

00 : 01 : 46

議程大綱說明

00 : 04 : 51

Via Structure 概念簡介

00 : 08 : 58

創建 via structure

00 : 26 : 24

實際操作

00 : 33 : 49

高速 Via Structure 和特殊 Route Keepout 參數化設定方法

00 : 42 : 46

實際操作

01 : 04 : 33

Backdrill 概述

01 : 11 : 14

Backdrill-Padstack 和 Net 屬性相關設定

01 : 13 : 45

實際操作

01 : 16 : 21

Backdrill 設定與分析

01 : 27 : 41

實際操作

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