HDI (High Density Interconnect, 高密度互连) 是一种先进的 PCB 设计制造技术，主要通过使用微盲/埋孔、细线、密间距等技术，在更小空间内放置更多电子器件，从而有效减少 PCB 的尺寸和重量，实现产品高密小型化设计。

随着电子产品朝轻薄短小与高性能发展，HDI 技术也持续朝更高密度和更复杂层叠结构的方向迈进，以因应高速传输和计算能力日益增长的需求；其应用领域正从传统的消费电子、数据通信等领域扩展到高性能计算、汽车电子等领域。

【Allegro X HDI PCB 设计】系列课程将从六大主题切入，系统性说明设计实务与工具应用，协助您提升设计效率，迎战高密小型化挑战。

第一期：叠孔设计

在 HDI PCB 设计中，“叠孔”是两个或两个以上的孔叠在一起来实现设计目的。叠孔技术能有效节省电路板空间，适合用于高密度布局。然而，孔数增加将导致成本上升及连接可靠性下降，因此工程师需在设计阶段仔细评估与权衡。

Allegro X PCB Designer 中，跟叠孔相关的功能，一个是 “叠孔数量检查” 规则，一个是 “叠孔分离” 功能。

本期课程将介绍如何在 Allegro X PCB Designer 中应用叠孔设计技巧，以及对叠孔约束规则的细部设定与操作方法，确保设计品质与生产可行性。

请点击下方视频观看操作教学。

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延伸阅读

	实用笔记 ｜ 如何管理高密 HDI 过孔
	实用笔记 ｜ HDI：如何实现高密度互连
	影音教学 ｜ 如何在 Allegro 锁住物件

来源出处

本原创教程由郑凤仙创作，内容版权归原创作者与【Cadence 楷登 PCB 及封装资源中心】所有，文中所涉及的设计指令、展示图片均来自 Allegro X PCB 产品。