By Cadence

本文要點

	根據 IPC 6013 標準，軟性板分為單面軟性板、雙面軟性板、多層軟性板和軟硬結合板。
	軟硬結合製造過程包括備料、成型、蝕刻、鑽孔、電鍍、軟性板切割和電氣測試等步驟。
	軟硬結合製造過程是醫療、航空航太、軍事和電信產業領域構建電路的理想選擇。

由於軟性 PCB 具有重量輕、組裝密度高和小型化等優點，市場對此類 PCB 的需求與日俱增。軟性 PCB 還具有先進的機械設計和出色的電熱性能。軟性 PCB 的普及推動了其他相關產品的發展，如 HDI 軟性 PCB、嵌入式軟性 PCB 以及軟硬結合 PCB。

在這些軟性板的衍生產品中，軟硬結合 PCB 通常用於汽車、醫療、軍事和航空航太工業領域。軟硬結合製造是一個耗時的過程，步驟包括備料、蝕刻、鑽孔和電鍍，然後才是最終的產品製造。本文將探討軟性 PCB，並瞭解軟硬結合製造過程。

軟性 PCB

由軟性基底材料製成的電路板稱為軟性 PCB。軟性 PCB (或稱軟性板) 具有軟性和適應性，可以打造成各種應用場景所需的形狀。與傳統的硬性板相比，軟性板具有諸多優勢，包括：

	尺寸小、重量輕
	厚度小
	電路小型化、組裝密度高
	接線錯誤少
	靈活，適用於構建彎曲電路
	不需要機械連接件
	與 3D 互連相容
	機械和電子設計自由度高
	訊號完整性和電路可靠性高
	阻抗控制效果好
	適用的工作溫度範圍廣
	抗震性能強
	適用於惡劣環境

儘管軟性 PCB 具備上述所有優點，但與硬性板或軟硬板相比，材料成本更高。軟硬板兼具硬性和軟性 PCB 的優點，是電路製造的福音。接下來的內容將介紹軟硬結合板和軟硬結合製造過程。

軟硬結合板通常用於汽車、醫療、軍事和航空航太工業領域。

軟硬結合板

根據 IPC 6013 標準，軟性板分為不同類型，其中包括單面軟性板、雙面軟性板、多層軟性板和軟硬結合板。在 IPC 6013 類型 4 下提到了軟硬結合板，兼具軟性板和硬性板的優點。可以將其描述為混合板或軟硬結合板。軟硬結合板分為兩類：

軟硬結合板 適用於需要較小尺寸的應用場景——即需要在較小的面積內納入更多元件。軟硬結合板是在 3D 空間中設計的，因此具有更高的空間效率；軟硬結合板可以動態彎曲或折疊，便於在最終產品封裝中形成所需的形狀；軟硬結合板不需要太多互連，維護少，公認地可靠性好；軟硬結合板最常用於醫療、電信和航空航太工業領域。

軟硬結合製造過程

在軟硬結合製造過程開始之前，需要先進行 PCB 設計佈局。佈局確定後，就可以開始軟硬結合製造過程。

軟硬結合製造過程結合了硬性板和軟性板的製造技術。軟硬結合板是將硬性和軟性 PCB 層層疊加。元件在硬性區域組裝，並透過軟性區域與相鄰的硬性板進行互連。層與層之間的連接則通過電鍍過孔引入。

軟硬結合製造包括以下步驟：

軟硬結合製造過程是醫療、航空航太、軍事和電信行業領域構建電路的理想選擇，因為這些電路板具有出色的性能和精確的功能，在惡劣的環境中更是如此。

那麼，如何設計耐用的軟硬結合板來應對極端條件呢？
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原文出處

	An Overview of the Rigid-Flex Fabrication Process