【Allegro PCB 全流程设计指令集】系列课程以设计实例为基础,共分 5 大主题,32 期教学小视频 + 图文版本总结性小抄,详细讲述 PCB 全流程设计的关键指令并给出有效建议,提高产品开发人员对所用工具的熟练程度及对工具各种参数的理解深度,高效高质量交付设计。
第二单元将从【PCB 设计实现关键功能及应用】主题入手,Cadence 专家将藉由实例操作,传授大家在 Allegro X PCB Editor 环境中各种 PCB 设计应用技巧。
原厂免费在线课程,Allegro X 系统设计学习最佳快捷方式。

第一期:沉孔设计
沉孔就是用平头钻针或者锣刀在板上钻的孔,次孔不能钻透,最大 / 最外孔径处的孔壁与最小孔处的孔壁的过渡部分与 PCB 表面平行,连接大小孔部分是平面,不是斜面。
沉孔设计的主要目的是让埋头螺钉的头部在插入并拧入孔中后与层压板表面齐平,以保持外观整洁,利于安装。为了确保精确制造,PCB 上的此类设计需要准确无误地传递到生产厂商,包括钻孔面、孔径、孔深度等等。
本期课程将解析如何使用焊盘编辑器 (Padstack Editor) 完成沉头孔 / 埋头孔的设计,新增加的非器件面钻孔说明,能有效保证设计准确无误传递到厂家。
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下一期内容将进入「高压爬电距离及电气间距检查」环节,敬请关注!
来源出处
本原创教程由郑凤仙创作,内容版权归原创作者与【Cadence 楷登 PCB 及封装资源中心】所有,文中所涉及的设计指令、展示图片均来自 Allegro X PCB 产品。