HDI (High Density Interconnect, 高密度互连) 是一种先进的 PCB 设计制造技术，主要通过使用微盲/埋孔、细线、密间距等技术，在更小空间内放置更多电子器件，从而有效减少 PCB 的尺寸和重量，实现产品高密小型化设计。

随着电子产品朝轻薄短小与高性能发展，HDI 技术也持续朝更高密度和更复杂层叠结构的方向迈进，以因应高速传输和计算能力日益增长的需求；其应用领域正从传统的消费电子、数据通信等领域扩展到高性能计算、汽车电子等领域。

【Allegro X HDI PCB 设计】系列课程将从六大主题切入，系统性说明设计实务与工具应用，协助您提升设计效率，迎战高密小型化挑战。

第三期：微孔创建

HDI PCB 常见的孔径为 3–6mil，线宽则为 1.8–4mil，搭配更小尺寸的焊盘，能大幅提升元件布局空间，放置更多 BGA、QFP封装類元件，有效解决高密元件出线与局部拥挤问题。

线宽的规则及设定与一般 PCB 无异。在综合考虑层叠结构及微孔厚径比后，工程师需先创建设计所需的 微孔 (Microvia)。微孔的创建方法与普通过孔 (Via) 没有本质差异，但是要注意，微孔创建时，Via类型要选择 “Microvia”，并选择非标准钻孔 “Laser”。

本期课程将手把手带你操作在 Allegro 中微孔的具体创建过程，从孔型选择、雷射钻孔设置、层别参数调整，到焊盘与 Mask 设定的复制技巧，协助你在 HDI 设计中精准掌控细节，打造更可靠的高密度电路板设计。

请点击下方视频观看操作教学。

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【Allegro X HDI PCB 设计】系列课程

	01 叠孔规则设计
	02 板材维护及应用

来源出处

本原创教程由郑凤仙创作，内容版权归原创作者与【Cadence 楷登 PCB 及封装资源中心】所有，文中所涉及的设计指令、展示图片均来自 Allegro X PCB 产品。