要了解印刷电路板 (PCB)，首先要了解 堆叠 (stack-up)。堆叠由导体和介电材料交替层叠而成。大多数 PCB 使用的介电材料是由玻璃纤维与树脂材料交织而成。
堆叠的主要区别在于铜的层数。在单层电路板上，为了解决走线交叉的问题，当一条走线穿过电阻器时，另一条走线就会从电阻器的焊盘之间穿过。另一种方法是绕远布线，或是在摆放位置上多花心思。而双层电路板的两面都蚀刻有电路图案，以便更容易处理交叉信号。我们通常也是从这一点出发，考虑使用过孔和较大的电镀过孔来安装器件。
本文为 PDF 版本，共 13 页，将说明平衡堆叠的重要性，并讨论了单层、多层和刚柔结合设计。
本书重点
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PCB 堆叠 |
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单层电路板 |
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如何处理多层堆叠电路板？ |
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进阶专区 |
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