全波三维有限元法电磁分析软件
Cadence® AWR® Analyst™ 是 Cadence AWR Design Environment® 平台内的任意三维有限元法 (FEM) 电磁 (EM) 仿真和分析软件，可加快从早期物理设计的特征分析到全波三维电磁验证的高频产品开发流程。三维 FEM 求解器可提供快速准确的电磁分析，帮助工程师在更短的开发时间内开发更高的性能，大大提高一次设计成功率。
使用 AWR Analyst 软件，您可以检测和诊断可能导致产品无法达到性能要求的设计问题。三维电磁仿真完全整合在射频 / 微波组件设计流程中，使设计人员能够轻松使用、识别并排除潜在错误。
您可以访问并创建参数化电磁组件 (PCell) 库，用于通用和自定义三维互连结构以及可重复使用的被动 PCB 和 IC 组件。通过简单的拖放操作即可组合复杂结构，以便在整个设计过程中撷取到真正的电气系统响应。
此外，Analyst 采用全波三维 FEM 求解器技术，包括自适应四面体网格划分功能、直接和迭代运算求解器、以及离散和快速频率扫描功能，可迅速准确地分析各种尺寸的互连结构、密集电路和天线结构的特性。
主要特点
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布局 / 绘图编辑器 – 二维 / 三维构造和视图 |
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独有的 FEM 全波技术 |
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网格划分技术 – 自动和自适应网格划分 |
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用于埠的多个源和激励 |
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可视化和结果后处理 |
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参数研究 – 优化、调谐和良率分析 |
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HPC – 多核配置和异步仿真 |
自适应网格划分
三维自适应网格划分算法采用高度稳健的四面体网格划分技术， 只需简单设置或手动配置即可自动得出准确的结果。如有必要，可以使用三维编辑器针对各个形状启用用户网格控制功能。
有限元分析
Analyst 软件搭载最先进、专有的全波 FEM 电磁分析技术，支持直接和迭代运算求解器，以及离散和快速扫频。经过数十年的发展，该技术已针对可扩展性和准确性进行了优化。
天线分析
分析三维和二维天线，包括有限电介质上的贴片天线和天线数组，绘制近场和远场辐射方向图，并对关键天线指针进行仿真， 例如增益、方向性、效率、旁瓣、回波损耗、表面电流等。
三维建模
直接在电路网络中轻松对被动三维组件、分布式平面结构、通孔和接合线 (bondwires) 之类的互连结构、复杂的电子封装以及波导结构进行特性分析。支持 IGES、STEP 和 STL 等三维 CAD 文件格式，设计人员可以对来自其他 CAD 工具的结构进行电磁分析。
设计探索
支持优化、调谐和良率分析的三维电磁参数研究，自动改善性能并减少意外共振和结构间耦合所带来的设计问题。频谱分解与远程计算相结合，加快仿真运行时间并更快地得出结果。
优化和良率
对被动组件和复杂互连结构进行准确的设计诊断，例如良率分析和优化，撷取电路拓扑的真实耦合和寄生效应，这些电路拓扑通过基于规则的形状修改器 / 特征清除功能进行参数化和 / 或定义。
可视化
直接在经过分析的结构上将电流和电场强度用颜色编码，以深入了解组件行为以及潜在的设计失效原因。
应用和技术
芯片被动组件
要想设计出成功的被动组件，重点在于减少占地面积、成本和相关的插入损耗，同时提供增强的功率处理能力。Analyst 通过准确仿真由裸片级通孔、锥形线、螺旋电感器和其他被动半导体结构产生的电气行为，撷取 IC 布局和芯片被动组件的宽带性能。将 Analyst 电磁结构根据二维形状和过孔定义为导体或电介质。可以确定被动组件的性能，例如与频率相关的阻抗 / 电抗或质量系数 (Q 系数)。
IC、PCB 和封装
利用先进的求解器技术，可对当今复杂高频电子设备中的三维结构 / 互连结构进行快速而准确的分析。以 3D EM 精度仿真先进封装与电路板互连，包括裸片与封装之间或封装与电路板之间的网桥、接合线 (bondwires)、凸块和锡球，以提高最终产品的性能。Analyst 软件可以仿真有限 (区域) 介电结构的响应，并且当金属互连和分布式组件的射频行为可能受到靠近基板边缘的影响时，可在平面电磁解算器上使用 Analyst 软件。
天线和连接器
Analyst 可以对喇叭天线和螺旋天线等任意三维结构进行建模，以提取电压驻波比 (VSWR)、回波损耗和辐射方向图的 S 参数。Analyst 具有各种预先设计的通用射频 / 微波组件，例如连接器和天线。此外，使用者也可以根据需要使用 Analyst 三维编辑器创建自定义 PCell。仿真和建模功能支持其他的自定义三维结构，例如接合线(bondwires)、球栅数组、锥形通孔等。新的峰值天线测量功能支持性能指针，如总辐射功率或辐射模式“切口”上特定极化方向的功率，该功率是扫频的函数或其他用户定义的扫频参数。
