HDI (High Density Interconnect, 高密度互连) 是一种先进的 PCB 设计制造技术，主要通过使用微盲/埋孔、细线、密间距等技术，在更小空间内放置更多电子器件，从而有效减少 PCB 的尺寸和重量，实现产品高密小型化设计。

随着电子产品朝轻薄短小与高性能发展，HDI 技术也持续朝更高密度和更复杂层叠结构的方向迈进，以因应高速传输和计算能力日益增长的需求；其应用领域正从传统的消费电子、数据通信等领域扩展到高性能计算、汽车电子等领域。

【Allegro X HDI PCB 设计】系列课程将从六大主题切入，系统性说明设计实务与工具应用，协助您提升设计效率，迎战高密小型化挑战。

第四期：微孔厚径比规则设定

在高密度布局设计中，「厚径比」是影响 PCB 是否能顺利制造的重要参数之一，若未能落在 PCB 厂家的制程能力范围内，不仅可能导致制造失败，更会延误产品上市时程。对 layout 工程师而言，于设计初期即进行厚径比评估，是确保制造可行性与设计品质的关键步骤。

普通 PCB 的厚径比 = PCB 厚度 / 过孔孔径，而微孔 (Microvia) 部分则稍有不同，其厚径比为：微孔起始层至终止层 (不含终止层铜厚) 的厚度 / 盲孔孔径。

本期课程将深入解析在 Allegro 中针对微孔区域的厚径比规则设定过程，协助工程师全面掌握厚径比规则设定要点，打造兼具性能与可制造性的高品质 HDI PCB。

请点击下方视频观看操作教学。

温馨提醒：观看前可在视频下方设定图示调整画质至 1080p HD，以获得最佳观看体验

【Allegro X HDI PCB 设计】系列课程

	01 叠孔规则设计
	02 板材维护及应用
	03 微孔创建

来源出处

本原创教程由郑凤仙创作，内容版权归原创作者与【Cadence 楷登 PCB 及封装资源中心】所有，文中所涉及的设计指令、展示图片均来自 Allegro X PCB 产品。