封装设计专用的模型萃取及电气评估软件

Sigrity™ XtractIM™ 是专门为 BGA、SiP 和 leadframe 等封装设计所使用的模型萃取及电气特性评估分析软件。

利用其方便易用的操作流程，让我们将流程标准化之外操作也更容易上手。而 Sigrity 混合式的萃取架构更能够让封装设计部门在不失准度下以数倍的速度建立出所需的封装模型，甚或是配合选购的宽带分析以建立宽带模型。

模型萃取

XtractIM 其混合式的模型萃取架构能够让封装设计部门以很快的速度建立出 IBIS 或 SPICE 模型以做为其他阶段的分析。让我们可配合其他 drivers、receivers、interconnects 模型做系统阶电源或信号分析时的十分重要的封装模型来源，它能列出各接点或信号的 RLC 寄生模型、耦合、Pi / T SPICE 的子电路模型，并且能配合选购的 Broadband SPICE 以建立出更高精确度的封装模型。

电气特性评估

其特有的电气特性评估分析在封装设计过程中可利用其便捷的图形效果来显示出阻抗等等的电气特性评估的结果，让我们可以更快速的找到 DRC 之外的电气特性问题点。

Sigrity 系列产品都有一个十分方便的工作流程，即使您不是专门跑 SI 的人或是有时才会随着项目跑一下报告萃取模型，您只要随着其流程步骤就能够很快上手产生出标准化的模型及报表。