HDI (High Density Interconnect, 高密度互连) 是一种先进的 PCB 设计制造技术，主要通过使用微盲/埋孔、细线、密间距等技术，在更小空间内放置更多电子器件，从而有效减少 PCB 的尺寸和重量，实现产品高密小型化设计。

随着电子产品朝轻薄短小与高性能发展，HDI 技术也持续朝更高密度和更复杂层叠结构的方向迈进，以因应高速传输和计算能力日益增长的需求；其应用领域正从传统的消费电子、数据通信等领域扩展到高性能计算、汽车电子等领域。

【Allegro X HDI PCB 设计】系列课程将从六大主题切入，系统性说明设计实务与工具应用，协助您提升设计效率，迎战高密小型化挑战。

第二期：板材维护及应用

随着 PCB 种类日益繁多，用户常会累积大量板材类型，进而需要系统性的板材管理。通过将可用板材资讯直接集成进设计工具，工程师不仅能快速选用合适材料，提升设计效率，同时也能兼顾信息安全。

板材选择，HDI PCB 与普通 PCB 的考虑要素基本一致，包括板材、阻抗控制、厂家加工能力等等。选择合适的板材对于确保电路板的性能和可靠性至关重要。在选择板材时，需要关注一些关键因素，如电气性能、热性能、机械强度、化学稳定性、成本等。

本期课程将说明如何在 Allegro X PCB Designer 中维护板材资讯，并于 Stackup 设置时成功调用，帮助工程师掌握实用技巧，协助提升板材管理的标准化与设计质量。

请点击下方视频观看操作教学。

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【Allegro X HDI PCB 设计】系列课程

	01 叠孔规则设计

来源出处

本原创教程由郑凤仙创作，内容版权归原创作者与【Cadence 楷登 PCB 及封装资源中心】所有，文中所涉及的设计指令、展示图片均来自 Allegro X PCB 产品。