适用于 PCB 和 IC 封装结构的完整 3D 电磁场解决方案
Cadence® Clarity™ 3D Solver 是一款 3D 全波电磁 (EM) 仿真软件工具，用于设计 PCB、IC 封装和 IC 系统 (SoIC) 设计之间的关键互连。在设计用于 5G、汽车、高性能计算 (HPC) 和机器学习应用的系统时，Clarity 3D Solver 的仿真精度可达到黄金标准，其突破性 EM 仿真技术可解决最复杂的电磁 (EM) 挑战，使您能够顺利完成验收并成功将系统投入生产过程。
Cadence 业内领先的分布式多处理技术使 Clarity 3D Solver 能够提供近乎无限的处理能力和至少10 倍以上的求解速度，利用云端或本地分布式计算，可以高效地解决更庞大、更复杂的结构问题。该产品可创建高精度 S 参数模型，用于信号完整性 (SI)、电源完整性 (PI) 和电磁兼容性 (EMC) 分析，即使在 112Gbps+ 的数据传输速度下，也可实现仿真结果与实验室测量结果的高度吻合。Clarity 3D Solver 可以求解真正完整的全 3D 结构，而无需人工缩小待建模结构的尺寸。
通过並行化节省设计时程
在过去，大型结构往往被人工切割成较小的结构，以利用最大、最强的计算资源进行分析。Clarity 3D Solver 使这一麻烦不复存在。采用了全新设计，通过並行化解决3D结构所需的矩阵计算，从而充分利用您的多核计算资源。这些任务可以在一台计算机的内核或多台计算机上並行处理，将解决复杂结构的时间缩短了 10 倍甚至更多。
业内领先的並行化技术可确保网格划分和频率扫描在尽可能多的计算机、计算机配置和内核上进行分区和並行化。解决问题的速度随着计算机内核数量的增加而线性提升。如果用户可以将计算机内核数量增加一倍，那么求解速度也将近乎翻倍。
Clarity 3D Solver 仅用半天即可对整个封装 PDN 进行建模，而传统的 3D 求解器则需耗时几天
利用云端的基础架构降低 3D 求解的成本
使用基于网络的云端服务器来求解 3D 结构，可作为购买服务器硬件的替代方案。无需使用成本昂贵的大型服务器，设计人员可使用 Clarity 3D Solver 选择成本较低的云端计算资源，同时仍然保持最高的设计性能。解决 3D 结构时，这种灵活性可以大大节省云端计算时的成本。
完整的设计和分析流程
Clarity 3D Solver 是高端电子产品设计团队所需的智能系统设计 (Intelligent System Design™) 方案中的关键要素。藉助 Cadence 完整的设计和分析流程，您将能够创建可靠且具有竞争力的产品、在预算内按时交付、增加市占率。
Clarity 3D Solver 特点
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提供 10 倍快电磁仿真速度，具备无限处理容量和黄金标准精度 |
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全新突破性架构可运行于数百个 CPU，提供接近线性的可扩展性，并兼用于云端与就地部署分布式计算，大幅提高速度并减少内存 |
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使用 Sigrity™ 3D Workbench 的参数化和用户定义的方程表达式进行 what-if 分析，从而改善产品设计，轻松编辑、修改和优化机械结构 |
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为芯片、封装和 PCB 提供集成模型萃取功能 |
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通过快速准确的互连提取以提高产品可靠性 |
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准确预测实验室产品性能，避免在设计后期的迭代返工 |
为 EM 界面建模
将机械结构 (例如线缆和连接器) 与其系统设计相结合，并以单一模型方式对 EM 接口进行建模。
3D 集成解决方案
轻松集成 Cadence 的 Allegro® Package Designer Plus、SiP Layout Option、Virtuoso® 和 Allegro 平台，在分析工具中进行优化后，无需重新绘制即可在设计工具中使用。
为包括有折迭和弯折在内的刚柔板设计建模
Sigrity 3D Workbench
包含 3D 机械 CAD 的 GUI 使用接口，用于创建、编辑和导入 3D 实体模型以进行电气分析。您可以从 ACIS、IGES 和 STEP 等常用 MCAD 格式以及 Cadence Allegro 和 Sigrity 格式中获取设计数据。通过参数化和程序化的表达式可以轻松创建 3D 组件，以实现建模灵活性和仿真优化。使用 3D Workbench 的模型清理功能可快速修复 3D CAD 几何问题和未对准错误。藉助先进的自适应网格划分算法，您可以自动为小型复杂 3D 组件到带有外壳的大型复杂电子系统生成精确的网格。
快速有效地进行自我调整网格划分，确保在较大频率范围内进行精确建模。
可用性增强
为待解决结构自动匹配可用的计算资源，3D 专家和非 3D 专家均可及时获得准确的结果。
突破性並行化运算架构
在为 3D 仿真所需的计算机配置编制预算时，将拥有更大的灵活性。
灵活性
任何工程师均可使用桌面、本地或云端 HPC 资源进行真正的整体的 3D 分析。
资源利用最大化
在只有少量内核可用的情况下，可避免因计算机资源被耗尽而提前终止运算。
适用于所有设计平台的用户
从所有标准的芯片、IC 封装和 PCB 平台轻松读取设计数据。
操作系统和接口数据库
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适用于 Microsoft Windows 和 Linux |
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拥有 Cadence、Mentor Graphics、Altium、Zuken 和 AutoCAD 的 PCB 和 IC 封装布局数据库之接口 |