【Allegro PCB 全流程设计指令集】系列课程以设计实例为基础，共分 5 大主题，32 期教学小视频 + 图文版本总结性小抄，详细讲述 PCB 全流程设计的关键指令并给出有效建议，提高产品开发人员对所用工具的熟练程度及对工具各种参数的理解深度，高效高质量交付设计。

第一单元将先从【多板系统架构设计与实现】这一主题入手，Cadence 专家将藉由虚拟实例操作，带领大家在 Allegro X System Capture 环境中一步步实现多板系统设计。

原厂免费在线课程，Allegro X 系统设计学习最佳快捷方式。

第十三期：热分析

PCB 布局布线方案受热分析结果的影响和制约。如果工程师在原理图设计阶段就能够进行初步的热分析评估，那么分析结果便可以用于指导 PCB 的布局和布线，减少后期的迭代。PCB 工程师最头疼的修改就是：设计都已经完成大部分，热工程师突然说布局需要调整，因为热仿真不通过。热分析提前到原理图设计阶段，可有效减少此类迭代出现的几率。

本期将说明 Allegro X System Capture 如何支持用户在原理图设计阶段进行热分析，并能够把 PCB 文件和热分析结果相结合，帮助工程师发现设计风险，减少后期返工。

请点击下方视频观看操作教学和下载图文小抄

温馨提醒：观看前可在视频下方设定图示调整画质至 1080p HD，以获得最佳观看体验

下一期内容将进入 Topology Explorer 集成 环节，敬请关注！

来源出处

本原创教程由郑凤仙创作，内容版权归原创作者与【Cadence 楷登 PCB 及封装资源中心】所有，文中所涉及的设计指令、展示图片均来自 Allegro X System Capture 产品。