HDI (High Density Interconnect, 高密度互连) 是一种先进的 PCB 设计制造技术，主要通过使用微盲/埋孔、细线、密间距等技术，在更小空间内放置更多电子器件，从而有效减少 PCB 的尺寸和重量，实现产品高密小型化设计。

随着电子产品朝轻薄短小与高性能发展，HDI 技术也持续朝更高密度和更复杂层叠结构的方向迈进，以因应高速传输和计算能力日益增长的需求；其应用领域正从传统的消费电子、数据通信等领域扩展到高性能计算、汽车电子等领域。

【Allegro X HDI PCB 设计】系列课程将从六大主题切入，系统性说明设计实务与工具应用，协助您提升设计效率，迎战高密小型化挑战。

第五期：盘中孔位置设定

在 HDI PCB 设计中，常见的「盘中孔」设计，即直接把孔 (通常是微孔) 打在焊盘上， Via In Pin Plated Over=VIPPO，VIPPO 也叫做 plated over for vias=POFV。主要目的在于有限空间内实现高密度元件的布局与布线。

当工程师需要采用「盘中孔」时，必须确保孔洞完全位于焊盘之内，不能向任一方向超出。若仅依靠手动调整与肉眼检查，不仅耗时耗力，更容易产生疏漏。

本期课程将将说明 Allegro PCB 中的相关设计规则设定过程，协助设计者有效确保孔洞完整落于 SMD 焊盘内，提升设计准确性与效率。

请点击下方视频观看操作教学。

温馨提醒：观看前可在视频下方设定图示调整画质至 1080p HD，以获得最佳观看体验

【Allegro X HDI PCB 设计】系列课程

	01 叠孔规则设计
	02 板材维护及应用
	03 微孔创建
	04 微孔厚径比规则设定

来源出处

本原创教程由郑凤仙创作，内容版权归原创作者与【Cadence 楷登 PCB 及封装资源中心】所有，文中所涉及的设计指令、展示图片均来自 Allegro X PCB 产品。