電子設計自動化領域領先的供應商 Cadence，與諸位分享 Cadence Allegro、Sigrity 等產品最新的科技成果和進展，並向電子設計工程師展示 Cadence 獨有的 PCB 和封裝設計解決方案。「升級到 Allegro17.2-2016 的 10 大理由」第一篇文章受到了很多關注，感謝大家的支持！接下來會帶領大家一一瞭解 10 大理由的細節，歡迎共同探討~~首先帶來「升級到 Allegro17.2-2016 的 10 大理由之 1：先進的軟板和軟硬結合板設計支援」。
為何要軟硬結合？
對幾乎所有應用，客戶一直希望能有更小、更輕、性價比更高的產品。競爭壓力也促使設計工程師們以不斷增長的速度將這些新產品帶到市場。設計工程師們可使用軟性 PCB 材料（軟性/軟硬結合）來滿足小型化需求、代替連接器，以提高產品性能。
有哪些新技術可支援軟硬結合設計？
製造商對設計的進一步要求已準備好，如在軟性襯底上實現元件安裝，支持多層軟性板以縮小尺寸，並提高高速性能。
從第一次成功開始
為了節省時間和成本，必須要 儘早與製造商合作，來為您的軟硬結合 PCB 建立相互理解的性能、材料和文檔資料。設計標準 IPC-2223C，「 軟性印刷板的部分設計標準 」 提供了關於粘合材料選擇、與電鍍通孔及過孔相關的貼裝放置的資訊。
為了提高首次成功概率、減少反覆運算，設計工程師應該包含更多設計規則來保證「設計即正確」的製造交接和最終完成。這些設計規則包括軟性及軟硬設計中導電層和絕緣層的中間層檢查。現在有新的工具可使這些工具更自動化，在過程中更早被採用。
為什麼要更多規則？使用軟性帶來了更大的責任…
跟往常一樣，在產品結構開發階段，與結構設計 ( MCAD ) 密切配合將會最小化意外問題。當這種支援 MCAD-ECAD 協同設計的新規則實現後，團隊可安心地享受軟性 / 軟硬結合板設計。因為可靠性是關鍵，設計規則通常關注設計的過渡區和軟性襯底。規則包括：最小彎曲半徑，避免在彎曲區域或過渡區域放置過孔，避免元件焊盤的位置離彎曲區域過近，最後一條，避免放置會影響彎曲半徑、離過孔和引腳太近的補強板。
使用軟性 / 軟硬設計時，Allegro 17.2-2016 如何提高您的首次成功率
我們重新設計 Allegro 疊層編輯器，為不同的技術用不同的層疊來容納新的硬軟特性。您現在可以定義包含導電層和絕緣層的完整層疊，比如阻焊層、覆蓋膜、補強板和貼裝膠。您可以創建、編輯和管理佈局佈線區域，分配任何層疊到任何區域，包括約束區域和空間（軟性板上允許過孔的非彎曲區域）。隨著設計的進展，您可以將硬性區域的一部分移至軟性區域，Allegro 動態區域感知的佈局自動地將元件轉換到內部資料庫層，代表軟性外層。之前，這由工作區完成，涉及到焊盤編輯或者使用嵌入式元件技術。
在典型的軟硬設計中，創建各種各樣的掩模、彎曲區域和補強板，需要材料和間距的特別間隙或重疊區。因此，我們引入新的中間層檢查表，使用定制 DRC 規則的配置表，來保證您滿足軟硬設計的需求。這份試算表提供了正在建造什麼的真實映射，允許設計工程師進行更精確的 DRC 檢查，接收到更好的回饋，提供更好的資料給CAD CAM 工具來進行製造。因為 PCB 設計工程師需要處理很多不同的材料，應可採用多層結合的方式並制定特定的規則。通過我們簡單的操作過程，您可以選擇兩層，定義 DRC 類型和值，分配特殊的 DRC 錯誤代碼，從而在 Allegro 環境中易於辨認。
攻克複雜的佈線路徑
軟性電路常有複雜的佈線路徑來匹配這項技術的特定能力。使用 Allegro 弧-識別佈線，設計工程師可以在畫複雜板輪廓時輕鬆布匯流排，同時調整走線來匹配一直變化的需求。
最後：別忘了 Allegro 技術全力支持使用 IPC-2581
軟硬設計工程師在傳遞設計資料至製造過程中是特別的。組成最終產品的各種積累起來的材料必須被明確定義，尤其是為了阻抗管理或複雜軟/硬設計。為了明確溝通構造意圖，PCB 設計工程師現在可以使用 IPC-2581 來交換電子版的層疊資料。IPC-2581 是開放的、智慧的中性資料交換格式，由全球的 PCB 設計和製造商支持。IPC-2581 修訂版 B 現在支援層疊資料的雙向交換，來清除在設計傳遞週期的後期發現的問題。
延伸閱讀
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