Cadence 正式释出 OrCAD X 与 Allegro X 25.1 版本！
本次更新全面强化 PCB、封装、系统设计与 SI/PI 分析流程，从前端建置、布局布线、约束管理到协同作业，皆带来更高效率、更智慧化的工程体验。
亮点更新
Allegro X PCB 与封装设计
 | Allegro X Package Designer 导入 Allegro X AI Advanced Substrate Router |
|---|---|
- 可针对高密度单晶片与多晶片设计，进行更智慧化、最佳化的基板布线。 |
|
| Cross-Section Editor 新增 Positive Mask 选项 |
- 可减少工程师在判读 Mask/Anti-mask 时的转换负担，使显示方式更直觉。 | |
- 对于 IC substrate、HDI PCB、凸块区域 的阻焊开窗判读有帮助，使设计意图更容易理解。 | |
| 全新 OpenType 字型支持＋强化文字管理 |
- 支持 Mooretronics symbol 字型，可在封装与 PCB 绘制更清晰的符号/标注。 | |
- 新增 Search / Reports / Constraints 面板，可快速查询零件、Net、Constraint 与 DRC 状态，大幅提升设计资讯取得效率。 | |
| Pin Delay 汇入来源扩充 |
- 支持 Excel、Constraint Compiler、既有 pin delay 档等多种来源汇入。 | |
- 对于多项目、多供应商 boundary file 集成更直觉。 | |
- 减少手动建 pin delay 的时间，让高速信号约束建置更有效率。 | |
| 统一差分对 (Differential Pair) 设定介面 |
- 以前分散在 Net、Rule、Constraint 等不同设定区的差分对定义，现在集成于同一介面。 | |
- 工程师可更快速完成高速介面 (PCIe、USB、MIPI) 的差分对建置流程，避免遗漏属性。 | |
| Smart Search 智慧搜寻 + 统一 Export 汇出介面 |
- Smart Search 可快速搜寻属性 (Properties)、偏好设定 (Preferences) 与相关设计项目，适合大型项目快速定位资料。 | |
- Export 介面统合各类汇出资料 (如 制造档、BOM、报表等)，减少交付前的反复切换。 | |
| Topology Workbench : 拓朴式约束的推荐工作流程 |
- 能将拓朴 (如 T-Branch / Fly-by / Point-to-Point) 定义与 Constraint 直接串接，确保路由规则一致。 | |
- 适用 DDRx、SerDes、Server/AI 等高速 bus group 的拓朴式设计需求。 | |
| Skill 函式扩充 + 操作效能提升 |
- 新增多项 Skill 函式，可协助工程师更容易撷取与利用设计资料，提升自动化与客制流程弹性。 | |
- 显著提升 DRC、摆放、布线、Shape、设计同步分析与 3D View 效能，让整体操作更流畅。 | |
| Allegro X Package Designer 以全新 3DX Canvas 取代旧版 3D Viewer |
- Rendering 更快，3D 视觉效果更接近实际 PCB / 封装迭层。 | |
- 有助于进行封装结构、机构干涉与热路径的前置视觉化检查。 | |
| Allegro X PCB Layout 工具支持 OnCloud License |
- 单一授权可安装于最多 5 台装置 | |
- 允许使用者在不同装置间切换使用同一授权 (license)，简化授权与安装管理，显著提升跨环境工作的便利性。 |
Allegro X System Capture
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多板 / 系统级流程提升 |
|---|---|
- 强化复杂多板的系统级设计流程，更完善支持跨板 Net / Interface 定义与一致性检查。 | |
- 新增 cross-reference 报表生成功能，可快速查看信号跨页 / 跨板的连接状态。 | |
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Library / 元件管理全面强化 |
- 支持不同 Library 间存在重复的 cell 名称，让大型企业的 Library 维护与管理更弹性。 | |
- 集成 SnapMagic 元件供应平台，扩充元件搜寻来源。 | |
- Library Template 现在可于项目建立后进行更新，让项目配置更容易维护。 | |
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增强协作模式 |
- 扩充 Collaboration Mode，支持更多 CAD 与 Library 资料类型，让团队协作更顺畅。 | |
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分析流程优化 |
- Electrical Stress 分析流程精简化，减少手动设定。 | |
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Design Entry HDL 全面转向 System Capture |
- 25.1 开始，DE-HDL 与相关工具停止支持，所有新功能与流程都集成至 System Capture。 |
OrCAD X Capture CIS
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设计评阅与属性编辑改善 |
|---|---|
- 原理图支持 Comments 与 Markup 功能 ，可直接在图面进行审阅与标注。 | |
- Find 与 Replace 功能强化，支持套用至器件属性，提升属性编辑的便利性。 | |
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Template (.dtp) 汇入 / 汇出 |
- 支持储存与载入原理图模板 (.dtp) ，便于同一管理页面格式与相关设定。 |
OrCAD X Layout
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Canvas 字型支持提升 |
|---|---|
可直接在画布 (Canvas) 上直接使用 OpenType 字型 (包含Mooretronics symbol 字型)，改善文字与 Symbols 管理。 | |
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Pad / Footprint 编辑改善 |
可以直接在右侧属性面板调整 Pad 属性，并提供即时预览，使编辑过程更直觉且准确。 | |
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更智慧的约束管理 (Constraint Management) |
- 支持从多种来源汇入 pin delay，包括 Excel、Constraint Compiler 与既有 pin delay 格式。 | |
- 自动定义差分对 (Differ Pair)，加速整体约束建置流程。 | |
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Library 管理更弹性 |
可由既有设计抽取元件库资料，以简化后续的重复使用流程。 | |
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LiveDoc 组装文件强化 |
新增 callout shape、balloon leader，自动生成的组装图更接近制造端要求。 | |
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OrCAD X Cloud |
- 可直接在 Web 上检视与审阅原理图 / layout，无需安装软体。 | |
- 可透过连结方式分享工作区 (Workspace)，方便团队协作。 |
PSpice / PSpice AA
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模型支持增强 |
|---|---|
- 新增非线性无源件、memristor、与 GaN MOSFET 等模型。 | |
- 支持 ISO 16750-2 车规暂态源，方便做车电应力检查。 | |
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分析指令增强 |
- 支持使用 .MODELSTEP 进行模型扫描。 | |
- 加强 .MEASURE 指令以处理复杂运算。 |
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