HDI (High Density Interconnect, 高密度互连) 是一种先进的 PCB 设计制造技术，主要通过使用微盲/埋孔、细线、密间距等技术，在更小空间内放置更多电子器件，从而有效减少 PCB 的尺寸和重量，实现产品高密小型化设计。

随着电子产品朝轻薄短小与高性能发展，HDI 技术也持续朝更高密度和更复杂层叠结构的方向迈进，以因应高速传输和计算能力日益增长的需求；其应用领域正从传统的消费电子、数据通信等领域扩展到高性能计算、汽车电子等领域。

【Allegro X HDI PCB 设计】系列课程将从六大主题切入，系统性说明设计实务与工具应用，协助您提升设计效率，迎战高密小型化挑战。

第六期：过孔顺序设定

「错孔」 常用于 HDI PCB 设计，「错孔」不是一种孔的名字，只是因为它的使用顺序是按照布线节奏来安排的，且过孔 (Via) 没有叠在一起，而是错开的。

使用「错孔」设计时，工程师在每次打孔时都必须留意所选用的过孔是否正确。若仅依靠人工来确保过孔使用正确，往往难免出现疏漏，进而引发质量问题。

当设计中涉及大量过孔时，该如何有效控制其使用顺序？

本期课程将介绍如何在 Allegro PCB 中，通过规则设定 Via 的次序，以约束布线并确保质量。此方法不仅能大幅提升设计效率，更能落实设计需求。例如：要得到图 1 的连接顺序，工程师需在规则管理器中设定 Via 顺序，如图 2 所示。设定完成后，被赋予这个规则的网络就能按照此顺序进行布线。

【技术便利贴】PCB Via 中文称作通孔、导通孔、贯孔或过孔。它是一种在PCB板上用于连接不同层导线的钻孔，可通过电镀铜层实现导电，进而达成电气连接并提高电路密度。

详细设定过程，请点击下方视频观看操作教学。

温馨提醒：观看前可在视频下方设定图示调整画质至 1080p HD，以获得最佳观看体验

【Allegro X HDI PCB 设计】系列课程

	01 叠孔规则设计
	02 板材维护及应用
	03 微孔创建
	04 微孔厚径比规则设定
	05 盘中孔位置设定

来源出处

本原创教程由郑凤仙创作，内容版权归原创作者与【Cadence 楷登 PCB 及封装资源中心】所有，文中所涉及的设计指令、展示图片均来自 Allegro X PCB 产品。