
对症下药,才能药到病除!
「高速 PCB 直播间」系列将挑出大家在设计时的痛点,精准“施药”解决你的各种疑难杂症,让你的设计不再走弯路。
本期看点
随着高速介面与高频应用持续推进,PCB 设计的复杂度不断提升,传统钻孔 (Through Hole Via) 在高速信号路径中所产生的残留 stub,已成为影响信号完整性的重要因素。过长的 via stub 容易造成反射、插入损耗增加与眼图品质劣化,对于高速差分信号与关键时序设计更是潜在风险。
为了解决这类问题,背钻 (Backdrill) 成为高速设计中常见且有效的制程手法。通过在板子压合、钻孔与镀铜完成后,从背面使用较大钻针移除多余的通孔 Stub,可大幅改善信号路径,使走线结构更加干净。
本期内容将以 Allegro X PCB 实际操作示范,带你快速掌握 Backdrill 的设定流程,从 Net 条件指定、Layer Pair 与 Stub 深度设定,到 Dynamic Backdrill 实时更新与制造数据输出,协助工程师在设计时间就把 via stub 所带来的高速风险一次处理好。
你将学习到:
如何指定哪些 Net 需要进行背钻,并设定可接受的 Stub 长度 |
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设定 Backdrill Layer Pair 与深度,确保不误切关键层面 |
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善用 Analysis 自动分析,快速判断背钻层对 |
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纳入板厂制程考虑,设定 Stub Tolerance |
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使用 Dynamic Backdrill,在走线变更时实时更新背钻几何 |
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完成背钻后,正确输出 NC 与 Drill Table 制造数据 |
点击观看完整教学视频,了解 Allegro X PCB 中 Backdrill 的实际设定流程
温馨提醒:观看前可在视频下方设定图示调整画质至 1080p HD,以获得最佳观看体验
