【 極致 PCB 設計全流程線上學堂 】將循序漸進地與大家分享 PCB 設計各個階段的 基礎知識 → 進階技巧 → 實例應用。 基礎和技巧篇將以 電子講義 (PDF) 形式、實戰篇以 教學影片 呈現,大家可以按需索取觀看。只有夯實這些基礎,我們才能真正避免「重複勞動」,提升設計品質和效率。
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第四課:佈局規則
【 基礎篇 】 : 高質量快速佈局
佈局階段非常關鍵,在佈局開始前,會建議:
規劃 PCB 層疊結構 |
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設定 PCB 疊構並明確各層阻抗 |
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評估 PCB 密度,大致判斷佈局整體方案 |
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列出電源設計表,包含電源種類、電源功率等等 |
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明確結構上的設計要求,比如禁布區、限高區等等 |
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明確 PCB 的組裝方案、成本要求等 |
第四期基礎篇將告訴您 PCB / 軟硬板疊構設置、自動 Fanout 、電源設計 等必備知識!
本篇目錄
PCB 層疊 (疊構) 設置 |
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軟硬板層疊 (疊構) 設置 |
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自動 Fanout & 實例解說 |
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電源 / 地平面設計方式 & 示例 |
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【 技巧篇 】 : 巧用佈局技巧
多層板設計時,我們肯定都希望能一次性完成完整平面的設計、一次性消除密間距器件的 DRC、一次性完成微孔 + 埋孔協同 Fanout…… 本期技巧篇內容將幫助我們輕鬆達成這些目的。
本篇目錄
技巧一:PCB 層疊規劃 |
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技巧二:一次 copy 多個平面層 |
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技巧三:一次性消除部分器件的 P/P 報錯 |
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技巧四:Via Structure 應用 |
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【 實戰篇 】 : 佈局階段關鍵設計
100 分鐘高清實戰教學影片 + 講義 (PDF) 線上指導,獲取 Cadence 專家第一手 tips!
影片包含完整課程和 demo 演示;視頻節點和課程內容如下表所示。
現場問答已精簡、整理為文字版並收錄在電子講義中,方便大家快速查閱。
本篇目錄
層疊 (疊構) 設置 - 普通 PCB + 軟硬板 |
|
器件 Fanout |
|
巧用 Via Structure |
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精選問答匯總 |
視頻 節點 | 課程內容 |
---|---|
01 : 16 |
1. 層疊 (疊構) 設置 |
03 : 26 |
Demo 1:層疊設置演示(軟硬板為例) |
23 : 55 |
2. 器件 Fanout |
25 : 50 |
Demo 2:交互 Fanout 演示(Sop 類器件、QFP 類器件、BGA 類器件) |
39 : 25 |
3. 巧用 Via Structure |
41 : 50 |
3.1 Via Structure 應用場景一:BGA 區域微孔 + 埋孔 |
42 : 35 |
Demo 3:Via in Pad + Via Structure 演示 |
52 : 30 |
3.2 Via Structure 應用場景二:高速信號設計 |
53 : 15 |
Demo 4:高速設計的 Via Structure 演示 |
1 : 05 : 46 |
3.3 過孔陣列應用 |
1 : 07 : 37 |
Demo 5:增加過孔的多種設計演示 |
4. 線上問答交流(見下方文字版) |
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線上問答:
問題 一:層疊設置時的軟性區域名稱能修改嗎?
答: 可以修改,執行 set up -> zones -> manage 命令即可修改。
問題 二:Via structure 怎麼用能夠讓設計效率最大?
答: 逐步積累,形成設計組通用的 Via structure 庫,庫的數量和類型增加後,每個設計者都可以根據實際需求調用,節省大量設計階段,也能保證設計品質。
問題 三:RKO Group 還有其他應用場景嗎?
答:有,其應用場景是:在某些區域增加了 RKO,但是又需要允許某些信號進入。只要是這個場景,就可以應用 RKO Group。
問題 四:高速射頻信號扇出能否同時扇出回流孔?
答:如果用 Via structure 的功能,只要定義了就可以扇出;如果指的是 fanout 時候,那需要看具體情況,看怎麼將 fanout 和 via structure 結合。
問題 五:直播裡的功能 17.2 是否支援?
答:支援,根據版本不同,存在細節差異。
問題 六:後續內容會講電源佈局設計嗎? ppt 裡的佈局案例會講嗎?
答:後續主題系列直播中會涉及,敬請持續關注。
※ 下一期課程預告:PCB 佈線規劃
本文及視頻授權轉載出處
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