為了在當今高性能行業保持競爭力,必須快速、準確地產出技術。隨著對高速串列連結的資料速率要求不斷提高,成功滿足複雜的設計要求是一個真正的挑戰。
為了滿足這些要求,設計工程師必須全面分析並測試高速 PCB 互連以及元件封裝的電磁效應,以獲得最佳信號完整性性能。當按照行業介面標準進行設計時,相關規範通常會有一組必須滿足的測量信號完整性的「合規檢查」,以保證介面的正確操作。
該電子書為 PDF 版本,全長 7 頁,將從以下幾個方面詳細說明各項合規檢查的重要性及測量內容,為設計所需的正確測量與檢查提供指導:
本書重點
1. | PCI-SIG 與 PCI-e 合規 |
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2. | 通道容差 / 眼圖範本檢查 |
3. | 差分插入損耗檢查 |
4. | 差分回波損耗檢查 |
5. | 應力 / 掃頻抖動測試 |
中文版授權轉載出處 (映陽科技協同校閱)
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