大多数封装设计都有引线键合，在设计中重复使用其他类似裸片的引线键合 (Wire Bonding) 信息，可显著提高效率并缩短周转时间。从 17.4 版本开始，Allegro Package Designer Plus (現已更名為 Allegro X Advanced Package Designer, Allegro X APD) 提供 Place replicate 命令，用于在相同或其他设计中复制和重复使用模块。可将带有引线键合信息的模块复制到设计中的类似裸片上。
本文将讨论如何使用 Place replicate 命令在设计中重复使用引线键合。
1. 使用 Place Replicate Create 创建种子电路
复制引线键合的第一步是创建种子电路或模块，其中包括带有引线键合信息的裸片。种子电路保存为模块 (.mdd) 文件后，可应用于任何设计中的类似裸片。Place replicate create 命令用于创建模块，仅在 Placement Edit 应用模式下可用。
可以通过以下步骤创建模块：
1. | 切换到 Placement Edit 应用模式。 |
|---|---|
2. | 右键单击裸片，从弹出菜单中选择 Place replicate create 命令。 |
3. | 选择引线键合和引线路径，并从弹出菜单中选择 Done，完成选择。 |
4. | 单击画布，选择模块的原点。 |
5. | 保存创建的模块。在本文使用的设计示例中，模块被保存为 SEED。 |
选中的裸片和引线键合现在是模块的一部分。该模块作为种子电路，用于复制设计中其他类似裸片的引线键合。在保存使用 Place replicate create 命令创建的模块时，默认为锁定状态，防止意外编辑。
2. 复制引线键合到类似裸片
Place replicate apply 命令用于将引线键合应用到设计中的其他类似裸片。该命令使用先前创建的模块并将其复制到设计中。具体步骤如下：
1. | 在设计中选择类似的裸片，然后单击右键选择 Place replicate apply。 |
|---|---|
2. | 子菜单显示模块名称和选项，可从数据库或库中浏览模块。 |
3. | 从子菜单中选择模块。 |
弹出 Place Replicate Component Swap Interface 对话框。
1. | 选中 Hide Form 复选框，然后单击 OK。所选模块会附加到光标上。 |
|---|---|
2. | 单击将模块放入设计画布。所有选中的裸片都将被带有引线键合的模块所替换。 |
使用 Place replicate apply 命令，可以为所有选定的裸片复制引线键合。此过程有助于节省大量时间，并避免导入引线键合时可能出现的错误。
3. 编辑和更新设计
编辑和更新模块设计的步骤非常简单。首先，右键单击模块，从弹出菜单中选择 Unlock 命令，解锁 SEED 电路。
编辑 SEED 电路的引线键合。如下图所示，SEED 电路的引线键合被移到了不同的位置。
在 SEED 电路上运行 Place replicate update 命令，只需点击一下，即可更新其他复制的电路。
以上就是 Place replicate 命令操作演示的全部步骤， 这一系列命令简单实用，可将引线键合复制到其他裸片上，助力高效设计。
*上述文中软件图片可能制作于产品用户界面更新之前，也可能基于更早版本制作；其中的概念和工作流程仍适用于产品当前最新版本。
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