如今，设计复杂性和空间限制迫使设计师采用创新的解决方案。将晶粒置于空腔内是一种最常见也最有效的技术，如果您是为汽车行业或微波 / 电信领域设计应用，那么则很有可能也使用过这种技术。Allegro Package Designer Plus 提供一整套工具集，适用于各个流程，从空腔设计到特定空腔的设计规则检查 (DRC)，再到制造。

在本文中，我们将详细探讨体育场型开放空腔式封装的引线接合步骤：

步骤 1：将晶粒置于体育场型开放空腔内

使用 Die-stack Editor 可以轻松将晶粒置于空腔内：

	选择 Edit – Die Stack，打开 Die-Stack Editor。
	从下拉列表 Sits on layer 中选择层。
	设置空腔边缘间隙和每层的扩展值，制造体育场型开放空腔。

应用这些变更设置，可在设计中自动创建体育场型开放空腔。还会在创建空腔的层上标明不允许布线的区域，并在顶部基板层标明不允许放置器件的限制区。

下图展示了在空腔中放置晶粒的过程。根据间隙和扩展值创建体育场型开放空腔。Die-stack Editor 中的报告也会更新，显示与空腔有关的变更。

步骤 2：晶粒引线接合

要开始引线接合，首先要在空腔内定义“金手指”：

	选择 Route – Wire Bond – Settings。
	在 Wire Bond Settings 对话框中，选择 Allow cavity placement 选项，再点击 OK。
	该选项允许在“内部”层创建“金手指”。

	要开始引线接合，选择 Route – Wire Bond – Add。
	添加引线接合时，在 Options 窗格中点击 Add，以定义一个新的金手指焊盘。

Bond Finger Padstack Information 表格随即打开，可在下拉列表中看到可选用的内部层。

	选择其他内部层，或是继续使用相同的层，在 Bond Finger Padstack Information 表格中点击 OK。
	重复上述步骤，完成“金手指”放置。

下图展示了 放置在内部层上的“金手指”。

步骤 3：设置空腔的组装规则

对于特定于引线接合的空腔设计，有多种组装规则。要选择和应用这些规则，请通过 Manufacture – Assembly Rules Checker 打开 Assembly Design Rules Checks 对话框。在 Cavity 类别下启用 Bond Fingers to Cavity Spacing 约束条件，然后点击 OK。

批处理 DRC 流程会运行并生成报告。可以在设计中看到 DRC 标记，表示违反检查规则。使用 show element 命令并选择一个标记，查看违反约束的细节。

对于特定于空腔的引线接合设计，有更多组装检查，位于 Wire Spacing Assembly 规则选项下。
※ Note：需要搭配 Sip Layout Option

步骤 4：查看 3D 模型和 DRC

3D Viewer 支持空腔设计。运行 View ─ 3D Model，启动 Cadence 3D Viewer。设置 3D DRC 规则，在设计中验证 DRC。下图展示了空腔中的晶粒，其中“金手指”是落在不同层上面。

结论

Allegro Package Designer Plus 提供了一套全面的功能，可成功创建带空腔的设计封装。
如果想要进一步了解 Allegro Package Designer Plus 的功能与应用，欢迎联系 Cadence China 授权代理商 - 苏州敦众软件。

延伸阅读

	实用笔记 ｜ 如何在 IC 封装设计中移除和替换设计区域
	实用笔记 ｜ 如何在 IC 封装中分析并解决与 Wire Bond 相关的设计问题？
	实例分享 ｜ 自动化建模和优化 112G 封装 : Core 层过孔和 BGA 焊盘区域的阻抗优化

原文连结

	IC Packagers: Understanding Stadium-Style Cavity Package Design