要设计出尺寸更小的电子器件，可以在多层基板或多层印刷电路板 (PCB) 中采用高密度设计，增加每层的使用率。在多层封装或多层电路板的设计和制造过程中，过孔(Vias)的作用不可或缺。我们需要使用过孔或电镀过孔来实现从一层到另一层的布线。虽然也可以使用通孔或盲孔，但这两种孔占用了过多的空间，使得复杂和高密度电子器件难以布线。要解决这个问题，可以使用堆叠的过孔，即两个或两个以上的分层过孔彼此堆叠在一起。

在本文中，我们将借助 Allegro Package Designer Plus 工具，探讨如何在高密度复杂的封装设计中使用非圆形的堆叠过孔。

步骤一：创建数据库

要想创建非圆形的堆叠过孔，首先要创建一个数据库。启动 Allegro Package Designer Plus，使用 File – New 功能创建一个新的图档，然后保存。

步骤二：设置层面

在这一步中，使用 File – Import 菜单中的 Techfile 和 Parameter 选项，导入层堆叠技术文件和参数文件。选择 Setup – Cross-section，打开 Cross-section Editor 并查看分层的层面。

步骤三：设置图档属性

下一步是设置图档属性。选择 Edit – Properties，在 Find 过滤器中将 Find By Name 字段设置为 Drawing。在 Edit Property 对话框中，将 Pad_Shape_Touch_Connections 属性设置为 True，然后点击 OK。

此时，必须选择 File – Save 保存设计。

步骤四：创建形状符号

在 Allegro Package Designer Plus 中可以轻松创建新的形状 (Shape)。为此，只需选择 File – New，指定图纸的名称，选择 Shape Symbol，然后点击 OK。

放大显示中心位置。选择 Add – Frectangle，在画面上绘制一个实心矩形，设置 TOP 和 BOTTOM 间距坐标。保存该符号。在 Project Directory 字段中显示的位置会创建一个新的 .dra 文件。

步骤五：修改焊盘

创建非圆形堆叠过孔的主要步骤是编辑焊盘 (Padstack)，操作起来很简单。打开 .sip 文件，选择 Tools – Padstack – Modify Design Padstack。从 Options 选项卡中选择形状，然后点击 Edit。Padstack Editor 随即打开。在 Start 选项卡中选择 BBVia，然后以不同的名称保存该焊盘。

在 Design Layers 选项卡下，在 Regular Pad 栏中更改各层的定义，如下图所示，然后保存焊盘。

步骤六：摆放过孔

使用非圆形堆叠过孔的最后一步是在封装层中摆放和旋转过孔。

结论

Allegro Package Designer Plus 提供了一套全面的功能，可以轻松完成高密度复杂的封装设计。
如果想要进一步了解 Allegro Package Designer Plus 的功能与应用，欢迎联系 Cadence China 授权代理商 - 苏州敦众软件。

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原文连结

	IC Packagers: Creating and Using Non-rounded Via Stacks in Package Designs