如今，半導體封裝行業蓄勢待發，將在未來的電子產品設計中發揮更重要的作用。

為了滿足市場對這些異構的、基於晶粒的架構的需求，需要採用新的系統級設計方法，並以改善系統級的功率、性能和面積 (PPA) 為目標。

儘管如今的設計正在使用多晶粒技術，但大多數基於晶粒的設計是在垂直整合的公司開發的，這些公司既設計晶粒，又設計模組化或分解 SoC。而 Cadence 一直致力於與諸多領先的代工廠和外包的半導體組裝和測試公司 (OSAT) 合作，開發多晶片 (晶粒) 封裝參考流程和封裝組裝設計套件。

本書為 PDF 版本，共 5 頁，將解析何為晶粒和異構封裝，以及其如何改變系統設計與分析的生態。

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