傳統上，熱分析和熱管理被認為是機械問題。
然而現代電子產品極易受到電子散熱問題的影響。遺憾的是，目前許多分析熱效應的方法通常無法準確預測元件電流的電子反饋，導致熱性能模擬存在缺陷。過度簡化的模型、被忽視的問題以及過度設計的裕量都是數據獲取不完整的結果，問題熱點和電流集中等設計問題可能被忽視。因此，熱問題是一個亟需解決的電子問題。
這對設計工程師來說意味著什麼？
電子工程師最瞭解其 PCB 模型，因此，如果出現故障，他們需要為此負責。對於熱問題，大多數模型都聚焦於元件產生的熱量，而忽略了其他兩個主要方面的問題：從相鄰元件吸收的熱量 以及 元件之間傳遞的熱量。
本電子書為 PDF 版本，全長 10 頁，將探討為何需要在電子領域進行熱分析，並重點介紹熱設計的細微差別﹑陷阱和挑戰，以及如何最有效地加以克服。
本書重點
 | 熱傳遞 |
|---|---|
| 熱問題基本原理 |
| 最高接面溫度 |
| 降溫 – 散熱器和通風 |
| 請務必考慮：摩爾定律 |
| 兼顧熱影響的設計 – 熱點話題 |
| 系統熱分析 |
| 深入了解電熱協同模擬 |
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