随着制造组装进入智慧化与高效能的时代,但现有的可制造性设计 (DFM) 工具是否真的能满足需求?
误报率过高、人力浪费、效率无法提升、客诉不断——这些问题正拖累企业前进的步伐。
CAMPro DFM 解决方案正是为了应对上述挑战而生!
【CAMPro 高效智造法】系列将详解 CAMPro 软件功能,帮助工程师有效解决生产过程中的痛点,降低风险、提升产品质量,开启智造新时代。

第四期:自动化 DFM 检测
在 PCB 设计与制造过程中,DFM (可制造性设计) 检查 是确保产品能顺利生产、降低制造风险的重要步骤。随着电路板设计日趋复杂,细微的设计错误可能导致生产成本增加、组装困难,甚至影响产品可靠性。因此,在设计阶段及早发现潜在问题,能够有效降低制造风险,缩短产品开发周期。
传统 DFM 检查挑战
过往 DFM 检查通常仰赖制造商的经验与静态设计规则,多数情况下是在设计完成后才进行验证。然而,这种事后检测方式往往容易导致以下问题:
修改成本高 | |
如果发现设计违规,工程师需重新调整布局甚至重新设计,可能影响开发进度与上市时程。 | |
生产风险增加 | |
部分潜在问题在量产阶段才会浮现,可能造成良率降低、质量不稳定,甚至增加报废成本。 | |
流程协作不顺 | |
设计、制造与测试部门之间的信息传递若不顺畅,可能导致重工或规格误解,影响整体生产效率。 |

优化 DFM 检查的方法
1. 根据制程能力设计,减少潜在制造问题
不同 PCB 制造商的生产能力各异,因此设计时间应根据具体制程能力来设定 DFM 检测标准。例如:
线宽与线距 | |
需符合制造设备的最小精度要求,以确保蚀刻或曝光制程的稳定性。 | |
过孔设计 | |
考虑电镀填孔能力,避免影响电气性能或结构强度。 | |
焊盘与阻焊层设计 | |
确保焊接质量,降低焊接不良的机率。 |
而 CAMPro DFM 具备高度客制化能力,可根据不同使用单位的需求,进行 可行性评估。不论是 PCB 设计工程师、制造厂或测试单位,都能依据自身流程与制程条件,调整 DFM 规则,确保检测结果符合实际生产需求。

2. 自动化 DFM 分析,提升效率与准确性
传统 DFM 检测依赖人工筛选问题点,容易因人为疏忽导致错误或遗漏。现在通过自动化 DFM 工具,在 PCB 设计时间实时检测并修正一些潜在问题,例如:
确保铜箔间距符合制造能力,避免短路风险。 |
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检测焊盘与过孔的间距,降低组装与焊接问题。 |
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分析多层板层迭结构,确保阻抗控制与信号完整性。 |
我们可以试试 CAMPro DFM 高精准的自动化算法,它可以将检测自动化率提升至 99% 以上,避免工程师需要手动过滤错误或重复确认问题点。这不仅减少人为错误,也能显著缩短检测时间,提升整体设计与制造效率。
3. 通过数据化报告,优化跨部门沟通
清晰的 DFM 检测报告能帮助设计、制造与测试部门快速理解问题点,提升团队协作效率。有效的报告应包含:
问题分类与严重程度,协助工程师优先处理关键问题。 |
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可视化标记,通过图像显示问题区域,避免误判。 |
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可追踪的设计修正建议,加速问题修正与版本管理。 |
而 CAMPro 的 DFM 检查内建一键报告输出功能,自动将检测结果整合,无需手动截图与编辑,大幅降低人力成本。

自动化 DFM 检测 操作演示
温馨提醒:观看前可在视频下方设定图示调整画质至 1080p HD,以获得最佳观看体验
总结
设计后期进行 DFM 检查为时已晚!在 PCB 设计过程中,DFM 不仅是一项规则检查列表,更是提升生产质量与效率的重要关键。无论是 PCB 设计工程师、制造厂或测试单位,都应重视 DFM,并通过智能化工具来提升设计与制造的协同效率,例如 CAMPro 自动化 DFM 检测模块涵盖 DFF 和 DFA 分析,可协助工程师在设计时间实时发现潜在的制造与组装问题,确保 PCB 设计符合生产需求,提升良率并降低成本,避免后期制造风险。使设计团队能显著缩短开发周期,确保设计顺利量产,打造更具竞争力的电子产品。