HDI 设计不只靠 Layout！从前期规划降低 DRC 与制造风险

随着电子产品朝向高密度、高速与小型化发展，HDI (High-Density Interconnect，高密度互连) 已成为现代 PCB 设计的重要技术。然而，HDI 不只是增加微孔或缩小线宽，更需要从叠层规划、過孔配置、布线规则到 DFM 与 SI/PI 验证，建立完善的工作流程。

HDI 设计成功的关键，在于从项目建立阶段就做好规划。在放置第一个零件之前，就先完成设计规则、零件库、叠层与过孔结构等前期设置，才能从源头减少后续规则冲突、DRC 错误与设计反复修改。

本期电子书将带您了解如何运用 Allegro X 建立完整的 HDI 设计流程，涵盖叠层定义、过孔结构配置、规则管理、布线策略与 DFM 检查，并搭配 Sigrity X Aurora 进行 SI/PI 验证，掌握从前期规划到制造交付的关键技巧。