刚柔结合板编辑

在 Clarity、PowerSI 与 PowerDC 流程中，通过 Stackup Editor 与 Zone Editor 创建、修改及管理叠层与区域。其中 Bend Editor 仅适用于 Clarity 流程，用于管理弯折设置。

Power Rating 设置

Analysis Model Manager (AMM) 与 PowerTree 支持输入及编辑分立元器件的 Power Rating 属性，并自动执行功率到电流的换算。

多板连接导入

PowerTree 新增 Import Blocks Connections，可从 PowerTree 模板或连接器 CSV 导入多板模块间的连接，减少手动建立连接的工作。

0 Hz 起始频率

可在 Frequency Range/Time Range 设置中，将起始频率设为 0 Hz，纳入 PowerSI 扫频结果中的 0 Hz 数据，提高两款工具之间的数据一致性，补充低频分析结果。

Sense Results 报表

仿真报告的 Electric Result Table 新增 Sense Results，针对单板设计分别列出 VRM 至 Sense、Sense 至 Sink 的 IR Drop 数值。

元器件功率规格应用

创建分立元器件时可使用 Power Rating，PowerDC 会自动换算为对应的最大电流，让工程师直接利用现有元器件的功率规格进行设置。

AC-DC Fit 流程

启用 PowerDC option 时，将自动执行 Port Generation Analysis，无需另外设置独立的分析流程。

求解器专用资源设置

Set up Computer Resources 中的 Setup 窗口，会根据选用的 PowerSI 或 Clarity 3D FEM 求解器，显示对应的设置选项。

Model 元器件类型

Electrical Performance Assessment 新增 Model 元器件类型，可纳入现有电容模型与 Die Model 定义，减少手动设置工作。

TSV 建模界面

工作流程面板新增 TSV Modeling，支持快速应用几何尺寸或高精度 SPICE 电路定义进行硅通孔互连分析。

加密工艺文件支持

全面支持导入加密的 iRCX 与 ICT 工艺文件，在确保晶圆厂先进封装 IP 机密性的同时，完成高精度叠层解析。

Clarity PI 分析

针对 IC、Interposer 与先进封装的低频电源完整性分析，通过新一代求解器、Advanced Frequency Sweep (AFS) 与可选的 AI Mesh 技术，改善仿真稳定性、减少虚假谐振，并加速宽带 PI 分析。

Linux GPU 加速

Clarity 3D Layout 与 Clarity 3D Workbench 支持在 Linux 平台使用 GPU，加速矩阵运算与数值求解，缩短复杂设计的仿真时间。

LXMesh 网格算法

Clarity 3D Layout 以 LXMesh 取代 LMesh，改善网格生成性能与稳健性，支持更多复杂网格场景。

ECAD-MCAD 协同仿真

支持 ECAD 与 MCAD 数据从 Allegro 经 Clarity 3D Layout 传递至 Clarity 3D Workbench，用于全系统 3D 电磁仿真，减少手动设置工作。

统计设计分析

Optimality 新增 Monte Carlo 与 Fast Monte Carlo 分析流程，结合高级采样与机器学习辅助分析，评估设计变异、灵敏度与良率。

AI 天线设计

Clarity 3D Layout 新增 AI Antenna Designer，可根据用户定义的设计区域与性能目标，自动生成并调整天线拓扑，并提供优化与微调设置。

GPU 加速热仿真

Celsius Layout 与 Celsius 3D Workbench 支持在 Linux 平台利用 GPU，加速矩阵运算与数值求解等计算密集型任务，缩短仿真运行时间。也支持部署于采用 NVIDIA Blackwell 平台的 Cadence Millennium AI 超级计算机。

本地 GPU 资源设置

Linux 平台的 Set up Computer Resources 窗口默认显示 GPU 设置选项。支持的 Linux 架构包括 x86-64 与 ARM (AArch64) ，可用的 GPU 架构则因厂商与平台而异。

Optimality 设计探索

Optimality Intelligent System Explorer 新增参数类型、增强设计探索能力，并支持自定义 Python 目标函数，结合更新的操作界面，提高设计研究与实验设置的灵活性。

LPDDR6 / HBM4 支持

Parallel Bus Analysis 新增针对 LPDDR6 与 HBM4 接口的测量报告，并全面支持 IBIS-EMD 模型导入，简化复杂存储器模块的设置。

多通道综合分析

Serial Link Analysis 支持将所有通道合并在单次仿真中进行评估，真实反映活动通道之间的串扰 (Crosstalk) 影响。

VRM 噪声建模

SystemPI 针对 VRM 新增开关 (Switching) 与随机 (Random) 噪声源设置，使电源完整性仿真更贴近实际设备行为。

多板系统反射分析

Reflection 工作流程全面支持 LayoutLink，可直接加载多个 PCB 与封装互连的系统配置，无需手动重建拓扑。

RLGC 电路模型提取

互连模型提取 (IME) 流程新增 Clarity 3D QS 引擎，可直接从布局中提取与 SPICE 兼容的 RLGC 等效电路模型。