电子散热设计，为什么越来越需要热仿真？
随着 AI、高性能计算 (HPC)、电动车与数据中心等应用快速发展，电子设备正朝向更高功率密度、更高速化与更小尺寸演进，散热设计也不再只关乎产品可靠度，更是开发初期不可忽视的重要课题。
过高的温度不仅可能造成系统降频、影响产品效能，更可能加速元件老化、缩短使用寿命，甚至提高系统失效风险。因此，如何在设计初期通过热仿真及早发现散热瓶颈，已成为提升产品质量与缩短开发周期的关键。
然而，许多工程师在进行热分析时，仍常面临模型建立繁琐、前处理耗时、求解效率不足，以及大型系统分析不易等挑战。如何兼顾分析精度、仿真速度与系统规模，已成为现今电子散热设计的一大考验。
本电子书将带你了解电子散热设计的核心概念、热模型建立与系统热分析方法，并介绍 Celsius EC Solver 如何协助工程师完成 PCB 与外壳集成热仿真，在设计初期实时发现并解决散热问题，加速设计验证，打造兼具效能与可靠度的电子设备。
本书重点
 | 电子散热与热管理核心概念 |
|---|---|
| 常见散热技术与系统级散热设计 |
| 热仿真规划、建模与分析流程 |
| 热分析结果判读与设计优化技巧 |
| 电子散热最佳实务与应用案例 |
| IC 封装散热设计重点 |
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