随着 PCIe 介面从 Gen4、Gen5 推进至 Gen6，高速 PCB 设计的复杂度正以倍数成长。带宽提升不只代表速度更快，也同步放大了 信号完整性、布线策略、材料选择与规范符合性等设计风险。在这样的背景下，任何一个看似微小的决策都可能直接影响整体通道效能与系统稳定度。

《PCIe 设计实战指南问答集》电子书正是为解决这些实务痛点而诞生，分为上下集，共汇整 60 个来自实际案例中的常见设计问题。内容以仿真数据、现场经验与合规性测试为基础，提供具体且可落地的解答，协助工程师在设计初期就做出正确判断，避免反复修正与不必要的迭代。

无论你正在规划新一代 PCB 叠层、评估过孔与走线对损耗的影响，或是面对 Gen6 等化与 COM 规范的验证挑战，本书都能帮助你看清每个设计选择背后的关键因素，让高速 PCIe 设计不再只是凭经验试错，而是建立在可验证、可重复的工程方法之上。

本集重点

走线与叠层

	通孔 (Via) 如何影响高速 PCIe 信号传输？
	焊盘尺寸与防焊环几何形状会如何影响通孔效能？
	在高速设计中应遵循哪些走线间距规范？
	在 BGA 封装中进行扇出布线时，有哪些最佳实务准则？
	PCIe 通道的目标阻抗为何？应如何计算？
	PCIe 通道建议采用哪些布线拓朴？
	PCIe 连接器与卡边介面应如何设计以维持信号完整性？
	叠层设计如何影响 PCIe 效能
	Gen6 走线与隔离的 8 层板应遵循哪些设计规则？
	何谓参考平面跨层接地孔，为何它很重要？
	如何处理背板或多板式 PCIe 通道？
	AC 耦合电容应放置在哪里？
	PCIe Gen6 的关键布线优先项目为何？

损耗与材料

	什么是插入损耗，以及哪些机制会造成 PCIe 信号衰减？
	哪些 PCB 材料适用于 PCIe Gen4、Gen5 与 Gen6？
	铜箔粗糙度在 Gen6 速率下如何影响插入损耗？
	在不同电路板之间 (例如 FR4 与低损耗材料) 该如何管理材料转换？

等化与通道建模

	PCIe 接收端的等化机制是如何运作的？
	什么是 PCIe 等化预设值与测试模式？
	CTLE 与 DFE 等化之间有何差异？
	在 PCIe Gen6 中，等化机制有何不同？
	什么是 Redriver 与 Retimer？两者有何不同？
	在 PCIe 系统中，何时应选用 Redriver 或 Retimer？
	如何验证 PCIe 链路中 Retimer 的运作与设定？
	Redriver 与 Retimer 应如何在设计中布置？
	在 PCIe Gen4／Gen5／Gen6 中如何执行边际分析？
	在 Gen6 相容性验证中，如何计算与解读 Channel Operating Margin (COM)？

想从容应对 PCIe Gen4~Gen6 设计挑战？
欢迎填写下方表单索取《PCIe 设计实战指南问答集-上》电子书

延伸阅读

	免费电子书下载 ｜ PCI-e 合规一次成功全攻略
	实用笔记 ｜ 如何在 PCB 设计中解决最新的 PCIe 信号完整性挑战
	产业观察 ｜ PCIe 发展史：PCIe 6.0 时代即将来临