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技術白皮書下載 | 大功耗 PCB 的熱優化

現今使用電池供電的相關應用日益繁多,也為電子電機驅動解決方案的設計師帶來新的挑戰。

使用電池的產品,需要較低的工作電壓,通常在幾十伏以內,因為串聯的電池單元數量有限。當應用需要超過數百瓦的高功率電源時,為確保整個系統的效率和可靠性,必須有效管理流經驅動電子裝置的電機電流。

當電流通過通孔在不同平面之間流動時,PCB 中的電流密度也是一個關鍵因素。如果擺放不當,單個通孔連接的壓力過大,較易導致元件運作時故障 因此分析這類問題也很關鍵。 有種過渡性方法可解決這類問題,通常是在完成電氣簽核後生產第一個原型,並透過現場驗證直接檢查熱性能。然後不斷完善設計,再次評估新產出的原型,不斷反覆運算直到收斂到最佳結果。然而這種方法缺點在於電氣和熱評估是完全分開的,而且在 PCB 設計過程中從未解決電熱耦合效應 導致反覆運算時間過長,拖延上市速度。

一種更有效的替代方法是利用現代軟體模擬技術來優化電機控制系統的電熱性能。

本書為 PDF 版本,共 11 頁,將說明如何使用 Cadence® Celsius™ Thermal Solver 對意法半導體的 EVALSTDRIVE101 大功率評估版進行詳細的電熱協同模擬。利用 Celsius Thermal Solver 的不同模擬功能,不僅可以預測電路板的溫度曲線及其在功率級器件上的熱點,而且還可以詳細描述電源走線上的電壓降和電流密度,這些都是很難或根本無法透過實驗測量獲得的資料。幫助設計人員以極短時間優化電機控制系統的電熱性能,極大地簡化逆變器優化過程,在短時間內最大程度實現可靠設計,更快將產品推向市場。

本書重點

設計概述

大功率演示板

Celsius Thermal Solver 軟體模擬

熱特性分析:軟體模擬與實測資料

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中文版授權轉載出處 (映陽科技協同校閱)

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