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技術指南 |
解析 PowerDC 中 Via 陣列的電流分布

By Chen Yun, Graser

了解 Via (貫孔) 陣列的電流分布是降低局部 DC (直流)電流的關鍵步驟,PI (電源完整性) 工程師通常會在設計中遇到電流熱點集中的問題,因此必須找到方法來降低局部的 DC 電流值。

而一個常見的電流分布問題就是來自於 Via 陣列。

本指南為 PDF 版本,共 8 頁,將說明如何利用 PowerDC 分析 Via 陣列的電流分布,並與 Via 陣列的萃取等效電阻模型模擬結果進行比對,以便能更好地了解 Via 陣列的直流分布,以及透過兩案例解析也能更清楚知道為何 Via 之間的微小金屬電阻容易導致電流分佈不平衡。

本書重點

簡單案例解析:一行連續五個 Via 和一個固定的 1A DC 電流

複雜案例解析:一個 5 x 3 的陣列 Via 和一個固定的 1A DC 電流

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中文版授權轉載出處 (映陽科技協同校閱)

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