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精彩回顧 |
Clarity 在背鑽或軟硬結合版上的應用

隨著電子科技蓬勃發展和終端產品輕薄多工趨勢下,軟硬結合板的技術應用愈來愈普遍。
而在背鑽技術方面也因設計日趨複雜,在 SI 考量上,導致此技術亦越發普及。

綜觀以上,究竟設計人員該運用什麼工具以最短時間達到最好的成果?

本次 Workshop 視頻將傳授 Clarity 在軟硬結合板及背鑽兩種技術上,如何有效並且正確得到 PCB 的特性。

視頻 節點 課程內容

00 : 00 : 01

本場議題介紹和大綱說明

00 : 00 : 45

Backdrill 介紹

00 : 05 : 57

Clarity Workflow 設定步驟和使用介面說明

00 : 13 : 12

實作(一) : Backdrill

00 : 22 : 33

疊構設定

00 : 32 : 33

Port 自動設定

00 : 40 : 31

模擬參數設定

00 : 41 : 50

Frequency 設定

00 : 49 : 51

Solver 設定

00 : 53 : 34

Geometry 設定

01 : 02 : 18

Computer Resources 設定

01 : 04 : 35

實作(二) : Rigid-Flex

01 : 12 : 31

Port 手動設定

01 : 17 : 24

模擬參數設定_Frequency、Solver、Geometry

01 : 18 : 50

模擬執行與檢視

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