Cadence 正式推出 Sigrity 与 Systems Analysis (SIGRITY/SYSANLS) 2025.1 版本，现已开放下载！
本次更新全面强化高速信号与电源完整性 (SI/PI) 分析、3D 电磁仿真，以及多物理热电协同分析能力，让仿真流程更加自动化、直观高效，助力工程团队以更高精度、更少迭代完成系统级验证与设计优化。
Systems Analysis 2025.1 亮点更新
Clarity 3D Solver
 | Wave Port 新增 「 挤伸距离 (Extrusion Distance) 」选项 |
|---|---|
Wave Port 可延伸交错几何与边界条件至波面末端，提高模式激发与 S 参数计算精准度。 |
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| Optimality 智慧优化增强 |
- GUI 全面优化，参数与目标设置更清晰。 | |
- Optimality 集成至 Clarity 3D Layout 电容提取流程，可在同一环境下完成参数调整与自动化优化分析，提高效率与精准度。 | |
- 新增 Tabbed Routing (单端) 模板，可于走线上建立梯形引脚结构，有效管理阻抗并降低分支区 (breakout) 与开放区的串扰。 | |
| 场域可視化与测点增强 |
- 新增频域动画 (Frequency-based animation) ，可直观展示不同频率下场量实部与虚部变化。 | |
- Property 面板新增 Probe Field 选项，支持自定义场量类型绘制。 | |
- 支持多频点结果绘制与对比，显著提升频域分析与共振评估效率。 | |
| Options 对话框升级 – 金属类型仿真模式设置更灵活 |
- PEC：以表面网格 (surface mesh) 仿真理想导体 (Perfect Electric Conductor)，适用于高导电金属近似分析。 | |
- Solve Inside：于金属体积网格 (volume mesh) 内部求解场分布，用于需考虑导体内部电流密度的仿真。 | |
- Broadband Fitting：结合 DC Thickness 与 Solve Inside，仿真宽带范围内的趋肤效应 (skin depth)。 | |
- DC Thickness：针对加速仿真优化，提供三种子选项可依模型复杂度灵活选用： | |
○ Infinite：仅依材料特性建模，不考虑厚度效应。 | |
○ Effective (默认)：同时考虑材料特性与厚度影响。 | |
○ Adaptive：自动调整网格元素，以达到最佳收敛与精度。 | |
| Clarity 3D Setup 增强 |
Project 新增 Status 状态栏与右键菜单，可快速查看仿真摘要与后处理文件。 | |
| Component Library 扩充 |
- 新增高精度人体模型：基于美国国家医学图书馆 Visible Human Project 实测资料打造，具备极高几何精度与解剖正确性。提供以下模型版本： | |
○ NEVA Comprehensive 人体模型 – 男/女版 (需第三方授权) | |
○ NEVA Foundational 人体模型 – 男/女版 | |
- 新增多家供应商的加密连接器与天线模型，包含 JAE、Huber+Suhner 与 Johanson 等品牌，仿真更贴近实际射频与高速应用。 | |
| Beta 功能预览 |
Clarity 3D Layout 与 Clarity 3D Workbench 新增多项测试性功能，展示下一代仿真分析技术方向，包含 : | |
- Clarity PI Flow：用于高速电子系统 (如 PCB、IC 封装与 SoIC) 之电源分配网络 (PDN) 评估与优化流程。 | |
- Clarity Plane Wave Flow：用于分析 PCB 或电子系统对外部电磁场 (特别是平面波) 的响应行为，为进行电磁敏感度 (EMS) 与电磁相容性 (EMC) 评估的重要工具，可协助预测辐射与抗扰表现。 | |
- Eigen Mode Flow：可计算损耗或无损 3D 结构的特征模态 (eigenmodes) 与共振频率，同时输出 Q 值与模场分布，协助用户评估共振行为及结构品质因数。 |
Clarity 3D Solver 与 Celsius Studio 通用更新
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全新 Ribbon 操作界面登场 |
|---|---|
Clarity 3D Workbench 与 Celsius 3D Workbench 采用现代化 Ribbon 版面，取代传统下拉菜单，常用命令一键直达，操作更高效、体验更流畅。 |
Sigrity 2025.1 亮点更新
PowerSI
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新增 SI Metrics 自动化工作流程 |
|---|---|
可自动完成 S 参数评估与版图级的信号完整性性能分析，并可同时对比多达三个板级设计。支持波形可視化，并以独立可执行文件 SIMetrics_Automation.exe 形式提供，可于 tools/bin 目录直接启用。 | |
|
新增模型提取流程 |
可从网格布线 (Grid Routing) 与设计数据中自动提取模型的工作流程，使用者可于 Switch Workflow 面板中选择 Model Extraction (Grid Routings/Designs) 选项，系统将自动导引至 XcitePI 进行 PDN 与高速 I/O 系统的验证分析。 |
OptimizePI
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Circuit Generation Wizard 升级，可一次选取所有 Power Nets |
|---|---|
在进行阻抗观测 (Impedance Observation) 与去耦电容 (Decoupling Capacitor) 设定时，现在可于 Power Net 下拉菜单中直接选择「PowerNets」选项，一次显示并操作所有电源网络。此改进解决以往仅能逐一选取单一网络的限制，提高多观测点设计效率。 |
T2B
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新增支持 PDN Domain 的元件参数 |
|---|---|
Component 参数现支持 PDN Domain 定义，可描述芯片内去耦电容 (On-Die Decoupling Capacitance) 模型中，两个 Pad Rail 端子间的电源网络连接关系。 |
XcitePI
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支持 TSV 与 TSV Bump 间多层结构的仿真建模 |
|---|---|
现可处理含多层金属结构的中介层 (Interposer) 案例，准确仿真 TSV 至 TSV Bump 之间的电气行为。本次更新亦新增 BRDL_VIA 层级的 via shape 支持，用于呈现更贴近实际的先进封装设计。 |
Layout Workbench
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操作界面全面升级 |
|---|---|
自 2025.1 版起，所有 Sigrity Layout Workbench 工具均采用全新直观式操作界面，集成重新设计的菜单架构、精简的工具栏与设定选项，以及更具辨识度的图示设计，全面提升操作效率与使用体验。先前版本需勾选「Use Improved User Interface」选项才能启用新界面，新版已预设启用，开启即可使用。 | |
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Translator 设置重新分类 |
Settings 分页下的转换设定依功能类别归纳，设置流程更清晰。 | |
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Edit Cutting Boundary 对话框升级并更名为 Edit Cutting Polygon |
新增多项设置选项，以支持多边形切割功能。使用者可通过 Processing 工具栏中的 Summary Cutting Polygon 图示，快速开启改版后的对话框进行设定，操作灵活度大幅提升。 |
SPEED2000
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Sigrity SPEED2000 仅供现有用户维护模式使用 |
|---|---|
自本版本起，Sigrity SPEED2000 将不再作为独立产品销售，仅针对既有客户提供维护与技术支持。原有功能特性已完整集成至全新的 Sigrity X 产品系列中，如 Sigrity X SPEEDEM、Sigrity X PowerSI 与 Sigrity X Aurora，不仅延续 SPEED2000 的完整功能，更在性能与支持层面全面升级，建议用户尽早升级至新一代 Sigrity X 系列。 |
支持平台与作业系统
平台 / 架构 |
X86_ 64 (lnx86) |
Windows (64bit) |
|---|---|---|
开发作业系统 |
RHEL 8.4 |
Windows Sever 2022 |
支持作业系统 |
RHEL 8.4 级以上版本 |
Windows 10 |
请注意：Cadence 对 Rocky / Alma / CentOS Linux 仅提供有限支持，对于此类平台上可能发生的错误或漏洞不承担相关责任，建议优先使用 Cadence 认可之作业系统版本以确保最佳稳定性。
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