超大规模计算、航空航天、工业物联网 (IIOT) 和汽车等垂直市场对智能系统的设计需求不断增加,导致了设计系统的规模和复杂性日益增长。
随着数据传输速率的加快,以安全为导向的数据完整性需求提高了对仿真技术的要求,而传统的 3D 电磁仿真往往会耗费大量的分析时间和计算资源。设计人员会细分任务、逐个分析,然后再拼接到一起,这种方式极易延长设计周期。
此时,业界需要使用真正高效、可扩展的 3D 电磁求解器,并且能够在本地或云端快速解决大型问题。
Cadence Clarity 3D Solver 采用最先进的 3D 全波电磁分析技术,可提供无限制的容量,性能比传统解决方案快 10 倍,可让工程师在设计 5G、汽车、高性能计算 (HPC) 和机器学习应用系统时,以黄金标准的精准度解决最复杂的电磁挑战。
现在,新版 Clarity 3D Solver Cloud 支持本地部署,也支持云端仿真,通过简单便捷的混合使用模式提供安全、可靠、经济高效的仿真技术。设计人员无需再苦苦等待资源,哪怕是最复杂的设计,都可以借助云计算即刻执行仿真。
本书为 PDF 版本,共 9 页,将分别以 PCB、IC 封装、DDR 板和 NB 等案例,详解如何在云端使用 Clarity 3D Solver 对复杂系统进行电磁分析。
本书重点
概述 |
|
Clarity 3D Solver |
|
案例研究:兼具集成、速度、容量和准确性 |
|
云计算资源的扩展性 |
|
结论 |
译文授权转载出处 (Graser 协同校阅)
长按识别 QRcode,关注「Cadence 楷登 PCB 及封装资源中心」