現今，工程師們面臨著複雜且快速的設計變更，需要運用多個設計工具才能協同完成。 MCAD 和 ECAD 的設計系統由於採用其通用檔案格式 (如SAT、IGES、IDF等)，已經很好地解決了這個問題。然而，另一個關鍵領域——熱模擬領域，通用檔概念尚未普及。這導致了計算流體動力學 (CFD) 分析軟體中缺乏標準化的檔案格式，從而使得熱工程師們多年來備受煎熬。缺乏標準化是造成整個供應鏈存在嚴重低效率瓶頸的罪魁禍首，並且轉換錯誤及其它錯誤更會導致模型精准度出現問題，從而大大增加原有的工作量。隨著新型電-熱協同模擬工具 (如 Sigrity™ PowerDC™ ) 的出現，模型問題越來越受到重視，電氣工程師現在也需要熱元件模型用來進行電源完整性和電熱協同模擬。
「在拜訪了很多客戶之後，我們認為熱工程界必須建立通用模型檔案格式。」Intel 公司的 David Ochoa 表示，「Intel提議採用通用檔案格式，以幫助工程師們在使用任意套裝軟體的情況下都可以交換熱模型資料 (從元件級一直到系統級)。」
Intel 公司已與 Motorola Mobility 合作，為通用檔案格式制定了最低要求的初稿，並在今年的第 34 屆年度 Semi-Therm 研討會上向電子製冷界發佈了這一想法 (請注意，此非 Semi-Therm 組織的活動)。研討大會表明對通用檔案格式的需求迫在眉睫，並且希望能收到回饋，更進一步邀請了 CFD 軟體供應商以 XML 的格式進行合作。其中，Future Facilities，一家領先的熱模擬軟體供應商，已經能夠提供滿足要求的基於 XML 的通用檔案格式。
Cadence 公司也透過在 Sigrity PowerDC 中採用通用檔案格式來支持這一舉動。透過輕鬆訪問熱模型，設計團隊不再忙於追蹤或創建模型，而是可以更專注於設計並執行關鍵的電熱協同模擬。設計師們也因此可以有更多的時間去探索變數、運行反覆運算，從而更好地進行設計以滿足產品的成本要求。 Cadence、Intel、Motorola Mobility 和 Future Facilities 相信，模型交換將不僅有利於熱元件供應商，並且還有利於幫助整個產業提供更好的電-熱設計產品。
Cadence 對於 Intel 引領並計畫在 2019 年發佈僅支援通用檔案格式的熱模型的做法表示高度贊同。然而通用檔案格式的建立需要大家的共同努力，現在是時候看到其他各個熱相關組織採用標準化熱模型檔案格式的行動了！
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