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大咖開講 | 適合 RF PCB 整合設計的智慧跨平台工作流程

By Graser & Cadence

隨著無線通訊邁向全方位服務人類及機器無所不在的智慧聯網,次世代的新型態通訊也應運而生,本次演講將針對 5G O-RAN、低軌衛星通信、5G C-V2X 車聯網中的射頻單元,概括摘取射頻 (微波) 板級元件及系統整合的設計要點及挑戰,新型態射頻收發機系統具有涵蓋多元零組件來源、多重基板及機構組裝特色,既要滿足射頻信號傳輸或輻射需求與數位單元資料交換,也要防止干擾、考慮能源效率、熱管理、環境規範分析等要求。

要設計發展這樣電子系統,亟需串連各領域設計工具,因此 Cadence 在 AWR V16 增加與 Allegro PCB 設計工具的雙向連結交換 RF 設計 IP 及 PCB 資料進行設計驗證,也建立與 Clarity 3D FEM 自動連結功能增強分析大規模電磁分析能力,還建立 Celsius 熱分析工具自動產生功能進行化合物半導體及射頻功率元件電熱協同模擬。

透過 Cadence 專家 Milton 在今年 Graser Techtalks 演講視頻,分享了新功能流程及範例展示。另外也同場加映新型態無線通信電子系統中,可利用 Cadence Sigrity 做熱功率完整度分析、信號完整度分析,PowerSI / SpeedEM / Clarity 進行通道模型提取,及 PSpice 電源模塊設計。

本視頻必看重點

新型態行動通訊應用 / 設計挑戰 : C-V2X、5G O-RAN、LEO

mmWave PCB / 封裝設計挑戰

AWR 應用於 AiP 設計

AWR V16 整合 Allegro, Sigrity, Clarity, Celsius 新流程案例演示

視頻 節點 課程內容

01 : 45

新型態行動通訊挑戰 (1) : C-V2X

05 : 29

新型態行動通訊挑戰 (2) : 5G O-RAN

10 : 15

新型態行動通訊挑戰 (3) : LEO 低軌衛星通信

27 : 10

mmWave PCB 設計挑戰

31 : 30

mmWave CMOS / SiGe IC eWLB / FOWLP

33 : 14

AWR 應用於 AiP 設計

36 : 15

AWR V16 整合 Allegro / Sigrity / Clarity / Celsius 新流程案例演示

40 : 20

總結

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