當進行裝修時，我們會發現選擇材料時最好要諮詢專家或者有經驗的人。舉例來說，也許裝修類雜誌推薦了一種非常昂貴的屋頂材料，但是當我們到當地的家具店詢問後，發現當地的氣候根本不需要這種極其耐用堅固的材料，普通材料即可滿足我們的需求。

在電路板設計上創建 PCB 疊層也會遇到類似情況：我們可能不了解最適宜的 PCB 材料，也不知道如何有效地構建疊層。在作出決定之前，清楚瞭解我們的需求才能對設計最為有利。優化設計意味著梳理可供考慮和選擇的眾多變數。本文將討論如何確定哪些 PCB 疊層資訊需要瞭解的方式方法。

與製造商合作

創建 PCB 疊層時，電路板製造商是我們的一個最佳資訊來源。與之合作，有利於電路板設計，使我們瞭解成功製作電路板所需的特定細節。

首次設置電路板時，我們需要考慮許多不同的參數，並確保盡可能多向製造商提供正在設計的電路板的資訊。例如：

	電路板的用途：
	瞭解電路板的用途將有助於製造商進行材料和疊層選擇的評估。另一方面，瞭解電路板的使用環境會改變最佳材料的選擇。高濕度環境會完全改變設計。
	電路板技術：
	製造商希望瞭解目前使用的元件，以及電路板上是否會有高速電路。高速設計可能需要不同的材料和/或獨特的電路板疊層訊號性能。
	電路板尺寸：
	製造商需要知道電路板的尺寸，以便確定製造所需的面板尺寸。儘量增加放入面板的單板數量不僅更具成本效益，而且還會影響電路板疊層的創建方式以及材料的選用。
	開孔、鑽孔和特點：
	與電路板尺寸一樣，這些資訊可能會影響製造商對於製造和組裝時電路板最佳安裝方式的決定。對於製造商，電鍍通孔（PTH）或非電鍍通孔（NPTH）的鑽孔檔和資訊也有所說明。

製造商還需要更多資訊，並會向我們提出一整套設計相關問題，以便其盡可能做好準備。重要的是，我們要儘早與其協作，從而確保設計方向正確。

最糟糕的情況便是因為製造商無法按照我們的設計製作電路板疊層，而使我們不得不進行大幅度的重新設計。如前所述，我們要「根據製造商的規定，而非自身想法來設計電路板」，這能使我們的工作簡單而高效。

對於複雜的 PCB 疊層資訊，製造商將是一大重要資源

多加利用 PCB 設計資源和幫助

關於如何創建電路板疊層，儘管PCB製造商是首選的最佳資訊資源。但其實還應該向其他許多資源尋求幫助。如果我們在一家電路板設計公司工作，那麼便需瞭解公司在類似設計中的做法。此外，向我們的同事尋求幫助，並積極查閱 Blog 和白皮書以獲取資訊。

另一個很好的資源是線上阻抗計算器和疊層發生器。許多印刷電路板製造商都能為我們提供相關幫助，我們還可以從 IPC 等組織中找到更多疊層相關資訊。

利用可處理 PCB 疊層的 PCB 設計工具

一旦我們決定了設計哪種類型的電路板，並且諮詢了製造商，便可以開始設計疊層。在設計中，先進的 PCB 設計工具可以指定 PCB 設計的完整疊層，包括導體和電介質層的材料和寬度。藉助系統內置的這些資訊，我們將獲得完整的製造資料，這些資料可用於計算、類比，並最終輸出用於製造的文檔和圖紙。

我們使用 OrCAD PCB Designer 作為 PCB 設計系統，透過其橫截面編輯器，我們可以創建詳細的 PCB 疊層。OrCAD PCB Designer 是一套強大的設計工具，能夠捕捉和模擬電路圖中的設計，然後在佈局中創建物理設計。此外，如果我們使用 IPC-2581 格式，更可以從供應商處導入疊層。

延伸閱讀

	DFM 中的十種常見問題及其解決方法
	實用筆記 ｜ 關於 PCB 安裝孔你需要瞭解的一切
	實用筆記 ｜ 如何規劃多層電路板設計？
	專家解惑 ｜ IPC-2581 標準相較於舊式通用標準的特點及優勢

原文出處

	Tips for Creating the Best PCB Layer Stackup