Allegro X 平台提供無可比擬的整合與跨領域技術，造就出比傳統設計工具超過 4 倍的生產力

Allegro X 特點

	跨越多個工程學科的整合式系統設計平台，同時適用於邏輯和物理設計
	因應模擬和分析的深度整合，並與 Cadence RF 設計流程具互用性
	運用雲服務支援可擴充運算和簡化部署
	針對新型、雲端式機器學習驅動佈局和 PCB 合成所設計

全球電子設計創新領導廠商 Cadence Design Systems, Inc.，發表 Cadence^® Allegro^® X 設計平台，為業界首個針對系統設計的工程平台，可整合 電路圖、佈局、分析、設計協作 與 資料管理。以經實證的 Cadence Allegro 與 OrCAD^® 核心技術為建立基礎，全新 Allegro X 平台徹底簡化工程師們的系統設計流程，提供無可比擬的跨全工程間流暢協作，以業界最佳的 Cadence 簽核層級模擬與分析產品整合，提供更佳的佈局效能。

現今的工程師們必須進行跨多領域的設計與協作，包括電磁 (EM)、熱能、訊號完整性與電源完整性 (SI / PI)、以及邏輯／物理實現。Allegro X 平台精簡了使用者互動模型，為新手及專業用戶提供快速的技術存取與即時數值。藉由將疊代減少至最小程度並同時提供對於邏輯及物理領域的存取，加上電路圖、佈局和分析活動的同時協作能力，使得 Allegro X 平台與傳統設計工具相比提供高達 4 倍的生產力。

Allegro X 平台運用混合雲解決方案提供可擴展的運算資源和完整的技術存取，同時減少部署配置和複雜性。利用 Allegro X 平台，現在工程師能藉由使用 Cadence Clarity™ 3D Solver、Celsius™ Thermal Solver、Sigrity™ 技術與針對模擬和分析的 PSpice^®、針對設計資料管理的 Allegro Pulse、以及和 AWR^® Microwave Office^® RF 設計流程的互用性，進而提供高品質的設計。

Allegro X 平台在設計生產力和效能方面具有顯著的提升。藉由利用 GPU 技術結合核心架構優化，顯著加強 Allegro X 在各操作方面的效能。此外，Allegro X 平台運用雲端資源合成全數或部分 PCB 設計。創新的機器學習 (ML) 技術優化製造、訊號完整性和電源完整性要求的設計，同時按系統設計師與電子工程師的需求，設計電源分佈網路 (PDN)、元件配置與訊號互連。

Cadence 資深副總裁暨客製 IC 與 PCB 事業群總經理 Tom Beckley 表示：「Allegro X 平台建立出統一的工程平台，將整體設計團隊生產力到高達 4 倍。現在，工程師具有針對邏輯與物理設計的 2D 或 3D、單電路板或多電路板的框架，讓工程師們藉由與 AWR Microwave Office RF 設計流程的互用性，得以為複雜的 5G 設計來優化資源，Cadence 的研發團隊和學術及業界夥伴密切合作，致力於分析驅動式的 PCB 合成，以創新性大幅提升設計生產力」。

NVIDIA PCB 佈局工程總監 Greg Bodi 表示：「利用 NVIDIA GPU 來駕馭加速運算的力量，促使 Cadence 的 Allegro X 平台將相互運作的效能提升高達 20 倍，這項效能提升，能在當 2D 於設計期間描繪複雜的電路板時，提供給我們工程師即時性的畫布響應 (canvas responsiveness) 與加速」。

MIT 電子工程與電腦科學教授 Tomas Palacios 表示：「多目標優化是棘手的問題，我很高興 MIT 的學生與校友們與 Cadence 通力合作，以新穎的機器學習解決方案運用於複雜的 PCB 設計合成獲得大幅進展。所產生的系統不會只嘉惠 MIT，也會大規模地提升 PCB 社群產業的生產力」。

Allegro X 平台支援 Cadence 的智慧系統設計策略，旨在客戶得以加速系統創新。客戶可於 www.cadence.com/go/allegrox 網站上深入了解更多資訊或聯繫 Cadence 台灣授權代理商 - 映陽科技團隊。Allegro X 平台將在 2021 年第 4 季時發行上市。

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