在經歷了去年一年如火如荼的全球自動駕駛商業化競賽之後，無人車的熱度在今年絲毫未減。十四年前，在 2004 年 DARPA 的 120 英里「大挑戰」中，自動駕駛汽車還無法在莫哈韋沙漠中行駛十英里，無人車也並不是一個引人注目的話題。而今，自動駕駛技術正在將汽車產業推入一個全新的時代。

汽車半導體

汽車半導體領域對產業的吸引力既有需求方面也有供應方面的原因，需求方面是自動駕駛輔助系統（ADAS）和最終的自動駕駛需求對半導體的要求有很大的變化。從歷史上看，汽車半導體是在十年前的製造工藝中製造出來的，這些製造工藝採用大量特性資料、類比技術和小型微控制器；而今後的加工需求將採用先進製造工藝（例如 16nm 和 7nm FinFET）進行製造。供應方面則是整個半導體產業的年複合增長率為 5.2%，汽車產業的年複合增長率為 10.6%，是半導體產業的兩倍；而自動駕駛矽晶片產業的年複合增長率為 23.6%，更是後者的兩倍。這意味著到 2022 年，每輛汽車的半導體平均價值將從目前的 $250 美元翻一番，達到 $600 美元。預計隨著自動駕駛汽車等級的部署，這一數字更將增加兩倍。

這將導致汽車產業結構的重組。去年的汽車電子產業大會上，幾乎所有公司都有一個上述圖片的自家版本。從歷史上看，像福特、豐田和寶馬這樣的汽車原始設備製造商（OEM）會與博世（Bosch）、電綜（Denso）和大陸集團（Continental）這樣的一級汽車供應商（tier-1s）打交道；而這些 tier-1s 則與各半導體公司合作（汽車產業的大公司有 NXP、英飛淩、Renasas、STM 和 TI）。尤其值得一提的是，OEM 製造商與半導體公司並沒有真正的合作關係，也不懂真正的半導體設計（甚至沒有創建自己的軟體）。

然而現在，一切都在改變。OEM 製造商意識到，他們需要擁有至少一部分自己的晶片及大量的軟體，否則他們的汽車將無法從市場上脫穎而出。這類似移動領域的轉型，從蘋果（Apple）開始，市場領導者都意識到，他們至少需要自己的應用程式處理器。Tier-1s 則需要更深層次的半導體合作關係，否則就會在這一產業鏈中被忽略。

上文討論了需求方（汽車）和供應方（半導體），表明雙方都需要對方，但其實還有更深層次的問題。各汽車公司不具備在先進工藝中設計高性能 SoCs 的經驗，但半導體產業也沒有在高性能 SoC 方面為汽車提供可靠性的經驗，這對雙方來說都是一個學習的過程。

因此，這樣的大變革就吸引了新的進入者。許多風險投資公司投資了新的參與者，並競相創建有效的解決方案。同時如上圖所示，OEM 製造商和 tier-1s 都在尋求自己的 SoCs，而像 NVIDIA 和 Intel、Mobileye 這樣的公司則提供標準解決方案。

感測器

自動駕駛的一個關鍵技術是讓車輛「看見」，目前有三種主要方式：

感測器融合也許將是下一代的技術，它指的是將所有感測器資訊結合起來，得到一個關於汽車周圍情況的單一圖像，作為決定下一步行動（繼續開車、轉彎、剎車等）的第一步。

通訊

汽車需要通訊；至少地圖資料和路況資料需要從雲端上傳到車輛上。這就需要網路連接，也被視為 5G 技術的驅動因素之一，因為 5G 具有高頻寬和低延遲。但是即使網路連接失敗或發生擁堵，通訊也需要正常運行：我們不能回到雲端然後再返回來判斷交通訊號燈是否為紅色。

因此我們還有其它潛在的通訊形式，即 V-2-X。X 通常是 V-2-V（車輛對車輛）中的另一個 V，此時車輛可以向其它車輛發出信號，警示路況、盲點、十字路口等等。基礎設施的另一種選擇是 V-2-I（車輛對基礎設施），此時交通訊號燈等物體可以與車輛通訊，從而更智慧地決定何時該變換紅綠燈，或者向車輛發出信號，告知接下來的舉動等等。

目前關於通訊有三種模式：

Levels

汽車工程師協會（SAE）為自動駕駛能力定義了 5 個等級（如果計入第 0 層-完全不屬於自動駕駛，則一共有 6 個等級）。這些等級為：

目前大多數的汽車屬於第 1 層，帶有車道跟蹤和自動緊急制動（AEB）功能的汽車屬於第 2 層，第一個真正的「自動駕駛」存在於第 3 層中。第 5 層（完全自動駕駛）的條件極為苛刻（想像一輛不再需要方向盤的汽車），未來還有很長一段路要走。

延伸閱讀

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原文出處

	Automotive Summit: The Road to an Autonomous Future